[发明专利]显示面板的制造方法有效
申请号: | 200980123643.2 | 申请日: | 2009-05-25 |
公开(公告)号: | CN102067017A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 山岸慎治;森本光昭;佐原充彦 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;C03B33/07;G02F1/1333;G02F1/1339;G09F9/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 | ||
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
制作粘合体的粘合体制作工序,该粘合体具有:形成有多个显示区域的玻璃制的第一母基板;与该第一母基板相对配置、并以分别与所述各显示区域重合的方式形成有多个显示区域的玻璃制的第二母基板;和用于将该第一母基板与第二母基板相互粘接的密封材料,该密封材料以分别包围所述各显示区域的方式呈框状设置在所述第一母基板与第二母基板之间;以及
在所述粘合体的第一母基板和第二母基板各自的外表面,在所述各显示区域的周围的密封材料的至少一边上形成裂缝,在所述各显示区域将该粘合体切断的切断工序,其中,
所述切断工序包括:在所述粘合体的第一母基板的外表面,在所述各显示区域的周围的密封材料的至少一边上形成裂缝,然后使该裂缝沿基板厚度方向扩大,在所述各显示区域将所述第一母基板切断的第一母基板切断工序;使该第一母基板被切断后的粘合体中的所述密封材料的残留应力缓和的残留应力缓和工序;和在该密封材料的残留应力得到缓和的粘合体的第二母基板的外表面,在所述各显示区域的周围的密封材料的至少一边上形成裂缝,然后使该裂缝沿基板厚度方向扩大,在所述各显示区域将所述第二母基板切断的第二母基板切断工序。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述残留应力缓和工序中,将所述第一母基板被切断后的粘合体加热至所述密封材料的玻璃转化点。
3.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
所述第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度。
4.如权利要求2所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述第二母基板切断工序中,对在所述残留应力缓和工序中被加热的粘合体进行冷却后,形成所述裂缝。
5.如权利要求1至4中任一项所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述粘合体制作工序中,将液晶层封入到所述各显示区域的周围的密封材料的内部。
6.如权利要求1至5中任一项所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述粘合体制作工序中,以在相邻的所述各显示区域共用的方式设置所述密封材料。
7.如权利要求2所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述残留应力缓和工序中,在加热炉的内部对所述第一母基板被切断后的粘合体进行加热。
8.如权利要求1至7中任一项所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述切断工序中,利用圆盘状的切断刀将所述粘合体切断。
9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述残留应力缓和工序中,将所述第一母基板被切断后的粘合体放置至所述密封材料的残留应力得到缓和。
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