[发明专利]在存储装置测试系统中的温度控制

说明书

技术领域

本公开涉及调整存储装置测试系统的温度。

背景技术

磁盘驱动器生产商通常要对其所生产的磁盘驱动器进行测试，以符合需求。为了测试大量串联或者并联的磁盘驱动器，就要有测试设备和技术。生产商倾向于对大量磁盘驱动器进行同时测试或者分批测试。磁盘驱动器测试系统通常包括具有多个用于测试的测试槽的一个或者多个支架，该测试槽容纳磁盘驱动器。

在制造磁盘驱动器期间，通常会控制磁盘驱动器的温度，例如以确保磁盘驱动器在预定温度范围内的功能。为此，紧邻磁盘驱动器的测试环境被精确地调节。测试环境中最小的温度波动也会对精确的测试条件和磁盘驱动器的安全造成严重的影响。

在一些已知的磁盘驱动器测试系统中，通过使用冷却或加热空气来调节多个磁盘驱动器装置的温度，这对于所有磁盘驱动器装置来说是很普遍的。

发明内容

在一个方面，存储装置测试槽热控制系统包括测试槽。该测试槽包括壳体和鼓风机(例如，送风机或风扇)。壳体包括外部表面和内部腔体。内部腔体包括用于容纳和支撑存储装置输送器的测试室(compartment)，该存储装置输送器承载用于测试的存储装置。壳体还包括从壳体的外部表面延伸到内部腔体的进气口。鼓风机可以被设置在内部腔体的外侧，以通过进气口向测试室提供气流。

实施例可以包括一下特征中的一个或多个。

在一些实施例中，在不存在存储装置和存储装置输送器的情况下，壳体基本不承载移动部件。

在一些实现中，壳体限定从外部表面向内部腔体延伸的排气口。鼓风机可以包括与进气口流动连通的排气口以及与排气口流动连通的进气口。

在一些实施例中，鼓风机被装配在鼓风机壳体中。鼓风机壳体可以由柔性材料构成。在一些情况下，鼓风机壳体可以包括使鼓风机连接到鼓风机壳体的一个或多个隔离物。在一些实例中，存储装置测试槽热控制系统还可以包括测试支架。该测试支架可以包括底座，其限定被配置用于容纳和支撑测试槽的插槽存储库(slot bank)。鼓风机壳体可以被安装到底座。

在一些实现中，存储装置测试槽热控制系统还包括用于冷却或加热离开鼓风机的气流的热电装置。热电装置可以包括无源装置。该热电装置可以包括热电冷却器(例如，散装(bulk)热电冷却器或薄膜热电冷却器)。鼓风机可以被装配在鼓风机壳体中，该鼓风机壳体可以包括被配置以将气流从鼓风机引导到热电装置的开口。热电装置可以被设置在鼓风机的下游以及进气口的上游。

在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还可以包括冷却导管。热电装置可以被装配至冷却导管，并且该冷却导管可以被配置为吸收由热电装置散发的热量。冷却导管可以被液体冷却。存储装置测试槽热控制系统还可以包括连接到热电装置的散热器，并且鼓风机可以被配置以将气流引导至该散热器。

在一些实例中，测试槽包括管道导管，该管道导管设置在内部腔体内并被配置为将气流从进气口输送到测试室。管道导管可以被配置为引导设置在测试室内的存储装置下部的气流。存储装置测试槽热控制系统还可以包括电加热装置(例如，电阻加热器)，其设置在内部腔体中并被配置为加热通过管道导管输送的气流和/或离开鼓风机的气流。在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还可以包括设置在管道导管中且连接到电加热装置的散热器，以及该电加热装置可以被配置用于加热散热器。

存储装置测试槽热控制系统还可以包括与热电装置和/或电加热装置电连通的测试电子装置。测试电子装置可以被配置为控制到热电装置和/或电加热装置的电流。在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还包括设置在内部腔体中的一个或多个温度传感器。该一个或多个温度传感器被电连接到测试电子装置，以及该测试电子装置被配置为至少部分地基于从该一个或多个温度传感器接收的信号来控制到热电装置和/或电加热装置的电流。测试电子装置可以被设置在内部腔体的外侧。

在一些实现中，电加热装置可以被设置在鼓风机的下游以及进气口的下游。