[发明专利]薄膜太阳能电池互连无效
申请号: | 200980122980.X | 申请日: | 2009-06-16 |
公开(公告)号: | CN102150284A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 阿米恩·格哈德·阿波尔勒;佩尔·英格马尔·维登伯格;彼得·贾洛斯拉弗·格莱斯 | 申请(专利权)人: | 新加坡国立大学 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 太阳能电池 互连 | ||
技术领域
本发明大体上涉及使两个或更多薄膜太阳能电池互连的方法,并涉及薄膜太阳能电池组件。
背景技术
外部支撑材料(如玻璃)上的薄膜太阳能电池正受到越来越多的关注。薄膜具有显著地减少光电(PV)组件制造成本的潜力,这是因为相比于传统的基于硅片的组件,它们只需要小部分半导体材料。而且,薄膜太阳能电池具有以下优势:可以在很大面积的(约1m2)支撑材料上制造薄膜太阳能电池、使生产过程成流线型、以及进一步减少生产成本是可能的。为使得能够从太阳能电池提取能量,需要创建到设备的负极端子和正极端子的接触,并且导电路径(通常由金属制成)需要传递来自设备的电流和电压。因此,所有太阳能电池都具有建造这种接触和导电路径的金属化处理。由于薄膜PV组件很大的尺寸,所以将很大的(约1m2)初始薄膜太阳能电池划分成较小的单元电池、然后将它们互连成串以使欧姆损耗保持在可容忍水平是很重要的。
在20世纪70年代和80年代,外部支撑材料(主要是玻璃)上的研究已经确定了以约200℃在PEVCD(等离子体增强的化学气相沉积)上沉积氢化非晶硅(a-Si:H)作为基线薄膜PV技术(见,例如K.Kuwano、S.Tsuda,M.Onishi、H.Nishikawa、S.Nakano、和T.Imai的Japanese Journal of Applied Physics(日本应用物理学期刊),1980,vol.20,p.213)。对于低成本PV发电,该技术具有多个优秀的特点,包括半导体材料的高光吸收系数(能够有300nm或更小的非常薄的吸收层厚度)、以低温(约200℃)沉积在刚性或柔性基板上的很大面积的硅二极管、以及单独电池的整体串联。a-Si:H未能占据全球PV市场主要份额的唯一原因是大面积的单结PV组件的6%或更低的低稳定平均效率。
图1中示出了如何使相邻a-Si:H太阳能电池互连的典型方法。该方法基于两个基本要求:(i)支撑材料100(玻璃)是不导电的;(ii)太阳能电池102的每个单独层(p+,i,n+)具有非常高的薄层电阻(大于105Ω/平方),确保当背部TCO(透明导电氧化)层106沉积在每个电池的暴露侧壁区域上时,太阳能电池102被微弱地分流。太阳能电池处理开始于前面或玻璃层TCO层108的沉积,随后是第一系列平行划片(“划片1”),其限定了单独的太阳能电池。然后,沉积形成太阳能电池102的三个半导体层。下一步是第二系列平行划片(“划片2”),其穿过沉积的半导体层并由此局部地暴露埋置的TCO层108。然后,接着是背部电极(背部TCO106和金属110)的毯式沉积。最后,第三系列平行划片(“划片3”)穿过背部电极(TCO106和金属110)和半导体层,消除了电流的分流路径并造成玻璃窗格100上所有太阳能电池102的串联。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的