[发明专利]无线IC器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线IC(Integrated Circuit)器件及其制造方法，特别涉及用于RFID(Radio Frequency Identification)系统的具有无线IC的无线IC器件及其制造方法。

背景技术

作为用于室内进出管理、定期票、信用卡等的无线IC器件，已知有例如专利文献1中记载的非接触IC卡。图19(a)是专利文献1中记载的非接触IC卡100的俯视图，图19(b)是专利文献1中记载的非接触IC卡100的仰视图。

在图19所示的非接触IC卡100中，在基板102的主面上形成旋转多圈成螺旋状的天线线圈104，调整用电阻(在图19中未图示)和调整用电容器108与该天线线圈104连接。此外，IC106与天线线圈104连接。根据该非接触IC卡，通过在制造时将调整用电阻和调整用电容器108的一部分切断，能调整非接触IC卡100的电阻值和电容值，从而调整谐振频率、尖锐度(Q)。

然而，本申请的发明人发现，在所述非接触IC卡100中，像下面参照附图要说明的那样，在使用时谐振频率会发生变化。图20(a)是非接触IC卡100的天线线圈和基板沿B-B的剖视结构图，图20(b)是非接触IC卡100的等效电路图。在图20(a)中，记载有基板102和天线线圈104。此外，在图20(b)中，记载有天线线圈104的电感L100、IC106的电阻R100、以及天线线圈104的电容C100。

在所述非接触IC卡100中，天线线圈104在基板102的主面上旋转多圈而形成螺旋状。在这种非接触IC卡100中，如图20(a)所示，构成天线线圈104的布线在主面上靠近排列。若有电流在靠近的布线中流过，则因布线之间的电位差而产生如箭头所示的连接布线之间的电力线E100，在布线之间产生电容C100。如图20(b)所示，这种电容C100成为在电感L100和电阻R100之间并联连接的状态。然后，在非接触IC卡100中，将天线线圈104的形状设计成可得到形成所希望的谐振频率的电感L100和电容C100。

然而，本申请发明人发现，即使将天线线圈104的形状设计成能得到所希望的谐振频率，非接触IC卡100的谐振频率也会因使用状况的不同而产生偏差。所以，本申请发明人进行了实验和计算机仿真，调查非接触IC卡100的谐振频率产生偏差的原因。其结果是，作为谐振频率产生偏差的原因，发现在非接触IC卡100中会产生下面要说明的现象。

更详细而言，例如，将非接触IC卡100用作为室内进出管理、定期票、信用卡等。通常，这种非接触IC卡100是通过人手以手持的状态下靠近专用的读写器来使用的。因此，如图20(a)所示，在使用时，人手位于天线线圈104的附近，电力线E100通过该人的手中。由于人手的介电常数远大于空气的介电常数，因此，若人手靠近天线线圈104的布线之间，则在天线线圈104的布线之间产生的电容C100增大。其结果是，非接触IC卡100的谐振频率低于所希望的谐振频率。

这里，由于非接触IC卡100的手持方式大多因使用状况的不同而异，因此，天线线圈104的布线与人手的位置关系不固定。所以，电容C100的增大量也因使用状况的不同而有差异，非接触IC卡100的谐振频率的下降量也因使用状况的不同而有差异。即，非接触IC卡100的谐振频率因使用状况的不同而产生偏差。这样，若非接触IC卡100的谐振频率产生偏差，则无法通过已经在制造时切断调整用电容器的一部分以调整谐振频率来进行应对。

专利文献1：日本专利特开2001-10264号公报

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。

本发明的一个实施方式的无线IC器件的特征在于，包括：绝缘片材；以及多个线圈电极，该多个线圈电极设置成夹着所述绝缘片材，并且，通过相互连接来构成天线线圈，当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时，所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环。

此外，所述无线IC器件的制造方法的特征在于，包括：在多个绝缘片材上形成线圈电极的工序；以及以当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时、所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环的方式层叠所述多个绝缘片材的工序。