[发明专利]无线IC器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980118906.0 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN102037607A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 加藤登;佐佐木纯;石野聪;谷口胜己 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q23/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线 ic 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种无线IC器件,其特征在于,包括:

绝缘片材;以及

多个线圈电极,该多个线圈电极设置成夹着所述绝缘片材,并且,通过相互连接来构成天线线圈,

当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时,所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环。

2.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,所述绝缘片材层叠有多个,位于法线方向两端的所述线圈电极以不到一圈的长度围绕在所述天线线圈的线圈轴的周围。

3.如权利要求2所述的无线IC器件,其特征在于,

位于法线方向两端的所述线圈电极具有比其它所述线圈电极要宽的线宽。

4.如权利要求3所述的无线IC器件,其特征在于,

当沿法线方向俯视时,位于法线方向两端的所述线圈电极遮盖其它所述线圈电极的至少一部分。

5.如权利要求2至4的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

除位于法线方向两端的所述线圈电极以外的所述线圈电极以一圈以上的长度围绕在所述线圈轴的周围。

6.如权利要求2至5的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

还包括与所述天线线圈连接、且对收发信号进行处理的无线IC。

7.如权利要求6所述的无线IC器件,其特征在于,还包括:

第一连接部,该第一连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上,与所述无线IC和所述线圈电极连接;

第二连接部,该第二连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上,与所述无线IC连接;

第三连接部,该第三连接部设置在位于法线方向最上侧和最下侧的所述绝缘片材以外的所述绝缘片材上,使得当沿法线方向俯视时,与所述第二连接部重叠;以及

第四连接部,该第四连接部在位于法线方向最下侧的所述绝缘片材上,当沿法线方向俯视时,与所述第二连接部重叠,并且,与所述线圈电极连接,

当沿法线方向俯视时,所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、以及所述第四连接部在相同位置连接。

8.如权利要求2至5的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

还包括电磁耦合组件,

该电磁耦合组件具有:对收发信号进行处理的无线IC;以及包含与该无线IC连接、且与所述天线线圈连接的电感元件的供电电路基板。

9.如权利要求6所述的无线IC器件,其特征在于,还包括:

第一连接部,该第一连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上,与所述供电电路基板和所述线圈电极连接;

第二连接部,该第二连接部在位于法线方向最上侧的所述绝缘片材上,与所述供电电路基板连接;

第三连接部,该第三连接部设置在位于法线方向最上侧和最下侧的所述绝缘片材以外的所述绝缘片材,使得当沿法线方向俯视时,与所述第二连接部重叠;以及

第四连接部,该第四连接部在位于法线方向最下侧的所述绝缘片材上,当沿法线方向俯视时,与所述第二连接部重叠,并且,与所述线圈电极连接,

当沿法线方向俯视时,所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、以及所述第四连接部在相同位置连接。

10.如权利要求6所述的无线IC器件,其特征在于,

所述无线IC设置成当沿法线方向俯视时、与由所述多个线圈电极构成的一个环重叠。

11.如权利要求1至10的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述环的外边缘与所述绝缘片材的外边缘的距离的最小值大于所述多个线圈电极之间在法线方向的距离。

12.如权利要求1至11的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

还包括连接导体,

该连接导体设置在当沿法线方向俯视时、与位于法线方向的两端的所述线圈电极重叠的位置,并且,将所述多个线圈电极连接。

13.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

当沿法线方向俯视时,位于法线方向最上侧的所述线圈电极或者位于法线方向最下侧的所述线圈电极在所述环的通过区域内,未与所述线圈电极隔开排列。

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