[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备。

背景技术

在便携式电话、PDA、DVC、DSC之类的便携式电子设备的高功能化的加速过程中，为了使此类产品被市场接受，必须实现小型化、轻量化，为此需要高度集成的系统LSI。对于这些电子设备而言，要求容易使用而方便，而对于设备所使用的LSI而言，要求高功能化、高性能化。为此，伴随着LSI芯片的高度集成化，其I/O数(输入输出部的数量)增多，同时对于封装自身的小型化要求也增强，为了兼顾这两方面，强烈要求开发出适合于半导体部件的密度高的基板安装的半导体封装。为了应对这种需求，正在开发各种被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)的封装技术。

CSP能够以与LSI芯片相同的尺寸固定于安装基板，可以使安装有CSP的一侧的安装基板小型化。因此，通过采用CSP，也可以使电子设备等的整体设置小型化。

在如上所述的CSP型半导体模块的制造方法中，作为用于减少其工序数的方法，提出有以下方法(参照专利文献1)。即，该方法首先将具有外部连接电极的半导体结构体彼此分开配置于基板上，并在半导体结构体的周侧面形成绝缘层。接着，利用绝缘膜覆盖半导体结构体和绝缘层，在绝缘膜上配置具有突起电极的金属板，使突起电极侵入绝缘膜与外部连接电极连接。之后，对金属板进行构图以形成再配线，从而完成半导体模块。

专利文献1：(日本)特开2004-349361号公报

在以往的CSP型半导体模块的制造方法中，形成有多个半导体元件的半导体晶片以粘着于切割带等的状态被切割。接着，将通过切割实现单个化的各半导体元件一个一个地从切割带剥离，并在构成支承体的基板上彼此分开配置以形成半导体模块。因此，半导体元件的配置需要花费时间，这成为导致半导体模块的生产效率降低的主要原因。

发明内容

本发明是由发明人基于上述的认识而作出的，其目的在于提供一种在CSP型半导体模块的制造方法中提高半导体模块的生产效率的技术。

为了解决上述课题，本发明的一形态是半导体模块的制造方法。该半导体模块的制造方法具有如下工序：将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；将半导体基板切割而单个化成多个半导体元件的工序；拉伸第一绝缘树脂层以扩大多个半导体元件的间隔的工序；隔着第二绝缘树脂层将设置有突起电极的金属板和在第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个半导体元件压接，使突起电极贯通第二绝缘树脂层，从而将突起电极和元件电极电连接的压接工序，其中，所述突起电极与设置于各半导体元件的元件电极相对；选择性地除去金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；将第一绝缘树脂层及第二绝缘树脂层切断而将半导体模块单个化的工序。

根据该形态，在CSP型半导体模块的制造方法中，能够提高半导体模块的生产效率。

本发明的另一个形态也是半导体模块的制造方法。该半导体模块的制造方法具有如下工序：将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；将半导体基板切割而单个化成多个半导体元件的工序；拉伸第一绝缘树脂层以扩大多个半导体元件的间隔的工序；隔着第二绝缘树脂层将在第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个半导体元件与金属板压接的工序；选择性地除去金属板和第二绝缘树脂层以形成多个通孔，并在通孔内形成通孔电极以使其与元件电极电连接的工序；选择性地除去金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；将第一绝缘树脂层及第二绝缘树脂层切断而将半导体模块单个化的工序。