[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备

权利要求书

1.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；

将所述半导体基板切割而单个化成多个所述半导体元件的工序；

拉伸所述第一绝缘树脂层以扩大多个所述半导体元件的间隔的工序；

隔着第二绝缘树脂层将设置有突起电极的金属板和在所述第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个所述半导体元件压接，使所述突起电极贯通所述第二绝缘树脂层，从而将所述突起电极和所述元件电极电连接的压接工序，其中，所述突起电极与设置于各半导体元件的所述元件电极相对；

选择性地除去所述金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；

将所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层切断而使所述半导体模块单个化的工序。

2.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；

将所述半导体基板切割而单个化成多个所述半导体元件的工序；

拉伸所述第一绝缘树脂层以扩大多个所述半导体元件的间隔的工序；

隔着第二绝缘树脂层将在所述第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个所述半导体元件与金属板压接的工序；

选择性地除去所述金属板和所述第二绝缘树脂层以形成多个通孔，并在所述通孔内形成通孔电极以使其与所述元件电极电连接的工序；

选择性地除去所述金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；

将所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层切断而使所述半导体模块单个化的工序。

3.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；

将所述半导体基板切割而单个化成多个所述半导体元件的工序；

拉伸所述第一绝缘树脂层以扩大多个所述半导体元件的间隔的工序；

在设置有与设置于各半导体元件的所述元件电极相对的突起电极的金属板上层叠第二绝缘树脂层，使所述突起电极贯通所述第二绝缘树脂层，将在所述第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个所述半导体元件与所述金属板贴合，使所述突起电极和所述元件电极电连接的工序；

除去所述第一绝缘树脂层，并将第三绝缘树脂层的另一侧的主表面与所述半导体元件的另一侧的主表面相配合而使在一侧的主表面具有金属层的所述第三绝缘树脂层与所述半导体元件压接的工序；

选择性地除去所述金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过所述第二绝缘树脂层和所述第三绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；

将所述第二绝缘树脂层及所述第三绝缘树脂层切断而使所述半导体模块单个化的工序。

4.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；

将所述半导体基板切割而单个化成多个所述半导体元件的工序；

拉伸所述第一绝缘树脂层以扩大多个所述半导体元件的间隔的工序；

隔着第二绝缘树脂层将在所述第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个所述半导体元件与金属板贴合的工序；

除去所述第一绝缘树脂层，并将第三绝缘树脂层的另一侧的主表面与所述半导体元件的另一侧的主表面相配合而使在一侧的主表面具有金属层的所述第三绝缘树脂层与所述半导体元件压接的工序；

选择性地除去所述金属板和所述第二绝缘树脂层以形成多个通孔，并在所述通孔内形成通孔电极以使其与所述元件电极电连接的工序；

选择性地除去所述金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过所述第二绝缘树脂层和所述第三绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；

将所述第二绝缘树脂层及所述第三绝缘树脂层切断而使所述半导体模块单个化的工序。