[发明专利]处理多基底的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路单元的处理，尤其是，从多个所述单元的基底上切割下个单元的工艺过程。

背景技术

集成电路单元通常为直线形的，即，具有彼此成直角的直边。从基底中切下或切割这些单元的最有效形式，通常是使用一切割锯，与其它如此的切割方法相比，该切割锯执行直线的非常快的切割。

然而，消费电子产品业的进展已经导致出现各种形状的集成电路单元，以配装在特别用于SD和SD微型芯片的所述装置内，用作可替换的存储器。如此的芯片通常不是直线形的，相反，仅部分是直线的和成直角。其余的外围边缘可以是曲线的，其包括弧形边缘以及直线边缘，它们不成直角，或者相反，可包括长度递增的边缘，因此，显现出台阶形的结构布置，其可能过于精细或外形难于有效地使用切割锯。在如此情形中，可采纳其它切割方法，这些方法更适合于切割如此外形的边缘，但速度可能没有切割锯那样快。一实例包括使用高压水的射流，或用激光来实现这些切割。PCT出版物WO2007/073356公开了一种系统的实例，其中，切割锯和外形切割装置组合起来形成更加有效的切割系统，本文以参见方式引入其内容。

上述系统布置成使集成电路单元通过作为外形切割装置的切割区域的处理速度为最大，而为有利于外形的切割，集成电路单元固有地慢于切割锯。正是该外形切割装置的速度限制了装置的使用，因此，有益的是要有一种系统，可提高使用外形切割装置进行处理的速度。

发明内容

在第一方面，本发明提供一种用于切割多个集成电路单元的基底的系统，该系统包括多个台面，每个台面包括多个托盘，每个托盘布置成接纳一个所述基底；每个所述台面可在接纳所述基底的相应加载工位和用来切割基底的切割工位之间有选择地移动，以及，用来将基底放置在所述台面的相应托盘上的基底放置装置；其中，基底放置装置布置成顺序地将基底放置在所述台面上，使所述台面布置成在接纳基底之后顺序地移动到切割工位，然后，返回到其相应的加载工位，用来放置另外的基底。

在第二方面，本发明提供一种用于切割多个集成电路单元的基底的方法，该方法包括如下步骤：提供至少两个可选择地移动的台面；将所述多个基底的一部分加载到所述台面中的第一台面，各个台面包括多个托盘，每个托盘布置成接纳所述基底中的一个基底；将所述第一台面移动到切割工位；切割所述基底；将所述多个基底中的另外部分加载到所述台面中的第二台面；从所述第一台面移动已切割的基底；将第一台面移动到第一加载工位；将第二台面移动到切割工位；切割第二台面上的基底；从第二台面移去已切割的基底；将第二台面移动到第二加载工位。

当外形切割装置首选用于所有集成电路单元的切割时，该系统就特别有用。在如此情形中，与切割锯组合来提高速度不能得益。因此，增加多个承受切割的基底，刚好不在切割区域内，但在基底的预处理之内，因此，提高了单元每小时的速率(UPH)，于是改进外形切割装置的处理速率。

应该指出的是，在切割工位处，基底可完全地被割穿。或者，切割装置在此情形中为激光头，该切割装置可割穿集成电路单元，但不完全地通过基底。集成电路可位于模具上，这样，集成电路单元可完全地被割穿，激光头仅部分地割穿下面的模具。因此，集成电路单元可保持与基底接触，于是，即使单元本身被单立化，仍保持单个条带。

应该指出的是，激光头能够切割各种材料，包括金属、陶瓷、塑料、玻璃和能够用于集成电路或用于基底的模具的其它如此的材料。

如前所述，该装置可适用于传统的切割锯装置。这样，激光头可适于仅执行基底的外形切割，因此，集成电路单元可以不被单立化，但仅取外形切割和深度控制切割。如此的基底然后可输送到切割锯装置来完成切割过程。这区别于WO2007/073356中所公开的内容，由此，外形切割和切割锯结构组合而形成单一的过程。

附图说明

参照图示本发明可能结构的附图，将方便于对本发明进一步的描述。本发明其它的结构也是可能的，因此，附图的特殊性不应被理解为取代本发明前面描述的一般性。

图1是根据本发明一实施例的处理装置的平面图；

图2是根据本发明另一实施例的处理过程的流程图；

图3A至3C是具有变化深度切割的基底的侧视图。

具体实施方式

图1和2示出本发明互为补充的实施例，由此，多个基底被输送到多个台面上，以用于对齐和切割的工艺过程，从而提高单元通过装置的UPH。