[发明专利]处理多基底的装置和方法

权利要求书

1.一种用于切割多个集成电路单元的基底的系统，该系统包括：

多个台面，每个台面包括多个托盘，每个托盘布置成接纳一个所述基底；

每个所述台面可在接纳所述基底的相应加载工位和用来切割所述基底的切割工位之间有选择地移动，以及，

用来将基底放置在所述台面的相应托盘上的基底放置装置；

其中，所述基底放置装置布置成顺序地将基底放置在所述台面上，使所述台面布置成在接纳所述基底之后顺序地移动到所述切割工位，然后，返回到其相应的加载工位，用来放置另外的基底。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括对齐检查工位，用于检查位于所述台面上的基底，以使所述对齐检查工位位于相应加载工位和切割工位的中间。

3.如上述权利要求中任何一项所述的系统，其特征在于，所述相应的加载工位沿着公共的直线轨道定位，所述台面有选择地沿所述轨道移动。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述台面能沿着相应正交的轨道有选择地从所述中心直线轨道移动到所述切割工位。

5.如权利要求2至4中任何一项所述的系统，其特征在于，所述对齐检查工位包括沿第二直线轨道移动的成像装置，使得当所述台面位于相应的加载工位时，所述成像装置检查所述基底。

6.如上述权利要求中任何一项所述的系统，其特征在于，还包括单元移去装置，用来当所述台面处于切割工位时，从所述台面移去单立化的集成电路单元。

7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，还包括单元检查工位，用来当所述单元与所述单元移去装置接触时，检查所述单元。

8.一种用于切割多个集成电路单元的基底的方法，该方法包括如下步骤：

提供至少两个可选择地移动的台面；

将所述多个基底的一部分加载到所述台面中的第一台面，各个台面包括多个托盘，每个托盘布置成接纳所述基底中的一个基底；

将所述第一台面移动到切割工位；

切割所述基底；

将所述多个基底中的另外部分加载到所述台面中的第二台面；

从所述第一台面移动已切割的基底；

将所述第一台面移动到第一加载工位；

将所述第二台面移动到所述切割工位；

切割所述第二台面上的所述基底；

从所述第二台面移去已切割的基底；

将所述第二台面移动到第二加载工位。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：对随后的台面重复上述步骤。

10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：在各个相应切割步骤之后使用单元移去装置从各个台面移去已切割的基底。

11.如权利要求8至10中任何一项所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：在相应切割步骤之前检查放置在相应台面上的各个基底。