[发明专利]用于高功率LED的外罩

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于诸如LED的光电部件的外罩，和一种用于生产所述外罩的方法。

背景技术

所谓的“高功率发光二极管”(LED)目前被封装在树脂结构或者塑料结构中。例如，在WO 2004-053933 A2中描述了这种包装或者外罩。这种树脂包含有机材料。因为诸如除气作用和/或黄化的处理，这些可以导致LED的使用寿命缩短。此外，LED未被密封地封装在这种外罩中。因此，环境影响可以导致材料、表面和电连接的退化。用于例如5W LED的高输出装置的树脂的热稳定性也成为问题。

发明内容

在这种背景下，本发明的目的是使得可以得到一种用于光电部件、特别是用于高功率LED的外罩，和一种用于生产这种外罩的方法，该外罩至少减少了上述现有技术的缺点。

可能的是，以此方式可以得到可以具有密封性能的外罩。生产该外罩也将是经济的。

该目的通过依照独立权利要求的外罩和方法来实现。有利的实施例是具体从属权利要求的主题。

在本发明的范围内，一种用于光电功能元件、特别是用于LED的外罩，包括：

-合成物，所述合成物是至少为基部和头部的合成物、或者是至少由基部和头部构成的合成物，所述基部和头部通过至少第一玻璃层组合，所述第一玻璃层定位在基部的顶部和头部的底部之间，并且

-基部的顶部的一部分限定用于至少一个光电功能元件的安装区域，从而基部是用于光电子功能元件的热沉，并且

-头部至少以区段方式或者完全地在安装区域的周边范围上方延伸，并且在组装区上方构成通道区域，所述通道区域用于从光电功能元件发射和/或将由光电功能元件接收的辐射，

-特别地，其中头部包括金属和/或基部包括金属，并且基部的顶部被预先氧化和/或头部的底部被预先氧化。

本发明还延至一种方法，该方法用于生产光电功能元件外罩、特别是用于LED的光电功能元件外罩，包括

-设置至少一个基部，该至少一个基部的顶面优选地至少以区段方式限定用于至少一个光电功能元件的组装区，从而基部构成用于光电子功能元件的热沉，

-设置至少一个头部，该至少一个头部至少以区段方式或者完全地在组装区的周边范围上方延伸，在安装区域上方形成通道区域，所述通道区域用于从光电功能元件发射和/或将由光电功能元件接收的辐射，

-特别地，其中基部被制成在具有多个基部(1)的基体中可用和/或头部被制成在具有多个头部的基体中可用，

-在基部的顶部和头部的底部之间设置或者布置至少第一玻璃层，以及

-组装基部、第一玻璃层和头部，并且

-加热第一玻璃层直至玻璃达到玻璃粘合并且基部和头部至少通过第一玻璃层形成合成物的粘度，

特别地，从而同时生产多个外罩，

特别地，其中该外罩利用连接横杆通过基部和/或头部被紧固到具有多个基部的基体和/或被紧固到具有多个头部的基体。

在一个实施例中，在基体中可以得到基部、头部和/或稍后述及的连接部中的每一个。特别地，通过根据本发明的方法可以生产或者生产出根据本发明的外罩。根据本发明的方法优选地设计成用于生产根据本发明的外罩。

头部以区段方式覆盖基部。然而，其并不必要在其顶部处构成外罩的闭合。特别地，其构成外罩壁的至少一部分或者外罩壁。因此头部还可以称为外罩壁或者框架。特别地，头部至少以区段方式或者完全地围绕组装区。然后将待安装的功能元件定位在头部内侧。其还代表用于基部的一种类型的盖体。在一个实施例中，头部构成或者具有至少一个电连接区域，特别是用于功能元件的电连接区域。该区描述了头部的一部分，例如金属线或者导体路径可以紧固到头部的所述一部分。可以经由连接区域产生外罩内部或者功能元件到围绕物的连接。如果头部是导电的，则连接区域可以由头部自身的本体提供。因此在一个实施例中的头部还是用于待安装的功能元件的一种类型的导体框架，所述功能元件优选地布置在头部内侧。为了提供连接区域，凸起或者钎焊件、所谓的钎焊接线片可以在头部的外侧上制成或者其被紧固到头部的外侧。