[发明专利]芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法，详细而言，涉及一种经过将以陶瓷为基体的芯片型元件的相互面对的一对端面进行抛光加工的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法及在该制造方法中使用的芯片型陶瓷电子部件的制造装置。

背景技术

以层叠陶瓷电容器所代表的层叠型陶瓷电子部件具有如下构造：层叠多个陶瓷层及内部电极层，在将内部电极层交替导出于两端面的元件主体(芯片型元件)的相互面对的一对端面，以与内部电极层呈电连接的方式配设外部电极。

但是，芯片型元件通常藉由将层叠了陶瓷层与内部电极层的未煅烧的层叠体煅烧而形成。

然后，在将陶瓷层与内部电极层同时煅烧的煅烧工序中，通常，由于内部电极层的收缩率的一方较大，因此内部电极层收缩，而从芯片型元件的相互面对的端面往内部后退，这样的话，则具有将外部电极与内部电极层作电连接的可靠度变得不充分的问题。

因此，采取如下方式以确保内部电极层与外部电极的电连接的方法被提出(例如参考专利文献1)，该方式将藉由同时煅烧陶瓷层与内部电极层的层叠体而制得的芯片型元件的上述一对端面，以喷砂等方法予以抛光(切削)，在使内部电极层露出于芯片型元件的端面之后，形成外部电极。

又，除此的外，亦有如下方法被提出(例如参考专利文献2的图4等)，其为：以使多个芯片型元件端面位于同一平面的方式，使多个芯片型元件侧面呈密合的方式作并列保持，以抛光粒子的喷涂、抛光布、抛光轮、铁丝刷等的抛光等方法，来抛光上述位于同一平面的各芯片型元件的端面。

[专利文献1]日本特开2005-101257号公报

[专利文献2]日本特开平6-77086号公报

然而，在现有的技术中分别具有如下问题。

首先，有如下问题：在使用喷涂用于上述专利文献1及2的喷砂等抛光粒子的工作方式的情形时，由于抛光粒急剧冲撞芯片型元件的端面，因此有造成微细的龟裂的情形，又，由于需要以抛光粒不飞散的方式在密闭的装置内进行，因此装置呈大型化。

又，如上述专利文献2所公开那样，在以如下形态将多个芯片型元件集中保持的状态下，使用抛光布、抛光轮、铁丝刷等具有抛光剂的抛光构件来抛光的情况下，虽可抛光芯片型元件的端面，但具有抛光构件无法同时绕至芯片型元件的侧面来进行棱线部的倒棱的问题，而该形态是将端面对齐且各芯片型元件的侧面呈相互无间隙接合。又，在芯片型元件的棱线部，由于在边缘呈凸出的状态下被抛光，因此具有在棱线部容易产生碎屑的问题。

发明内容

本发明为解决上述问题而提出，其目的为提供一种制造装置及制造方法，其使经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件相互面对的一对端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件可防止龟裂或碎屑的产生，同时效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造经抛光相互面对的一对端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。

(解决问题的技术手段)

为了达成上述目的，本发明的芯片型陶瓷电子部件的制造装置的特征为：

该芯片型陶瓷电子部件经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件相互面对的一对端面的工序而制造，其制造装置包括：

保持构件，其使多个上述芯片型元件以上述一对端面中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；

抛光刷，其使刷主体保持于刷架而成，该刷主体在具有柔性的树脂埋设着磨料；及

驱动机构，其以在使上述刷主体接触于上述芯片型元件的上述一方端面的状态下，上述刷主体在上述一方端面上滑动的方式驱动上述抛光刷。

上述抛光刷优选如下者：具备刷架，其具备用于保持上述刷主体的平面；及多个上述刷主体，其一端保持在上述刷架的上述平面。

又，上述抛光刷优选具备：圆筒状或圆柱状的刷架，其具备用于保持上述刷主体的外周面；及多个上述刷主体，其一端保持在上述刷架的上述外周面；多个上述刷主体呈放射状配设于上述外周面。

又，就上述抛光刷而言，亦可优选使用如下者：使刷构件在其厚度方向重叠而形成圆筒状或圆柱状，该刷构件使多个刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架外周面。

就上述保持构件而言，优选使用如下构成者：具备底座板，其具有收纳上述芯片型元件的保持孔；及弹性体，其用于弹性保持配设于上述保持孔内周面的上述芯片型元件。