[发明专利]芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980112307.8 申请日: 2009-03-02
公开(公告)号: CN101990691A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 佐藤浩司;肴仓俊树;真田幸雄;青木健一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/252;H01G13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 芯片 陶瓷 电子 部件 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置,该芯片型陶瓷电子部件经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件的相互面对的一对端面的工序而制造,其特征在于,上述芯片型陶瓷电子部件的制造装置具备:

保持构件,其使多个上述芯片型元件以上述一对端面中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持;

抛光刷,其构成为使刷主体保持于刷架,该刷主体在具有柔性的树脂中埋设有磨料;及

驱动机构,其以在使上述刷主体接触于上述芯片型元件的上述一方端面的状态下,使上述刷主体在上述一方端面上滑动的方式,驱动上述抛光刷。

2.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述抛光刷具备:刷架,其具备用于保持上述刷主体的平面;及多个上述刷主体,其一端保持于上述刷架的上述平面。

3.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述抛光刷具备:圆筒状或圆柱状的刷架,其具备用于保持上述刷主体的外周面;及多个上述刷主体,其一端保持于上述刷架的上述外周面;

多个上述刷主体呈放射状配设于上述外周面。

4.根据权利要求3所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述抛光刷使刷构件在其厚度方向上重叠而形成圆筒状或圆柱状,该刷构件使多个刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架的外周面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述保持构件具备:底座板,其具有收纳上述芯片型元件的保持孔;及弹性体,其用于弹性保持配设于上述保持孔的内周面的上述芯片型元件。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述保持构件具备:至少3片底座板,其具有收纳上述芯片型元件的保持孔,并在其厚度方向上重叠;及底座板驱动机构,其使该底座板之中相邻的底座板分别向相互相反方向滑动,

上述保持构件构成为:将上述芯片型元件插入上述保持孔,以上述相邻的底座板的滑动方向成为相反方向的形态,使各底座板向规定的方向滑动,由此以上述保持孔的内周面夹持上述芯片型元件。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述保持构件具备底座板,该底座板具有收纳上述芯片型元件的有底的保持孔,

上述保持孔的深度尺寸比连结上述芯片型元件的上述一对端面的长度尺寸小。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述芯片型元件具备一起烧结的陶瓷层与内部电极层,且构成为将上述内部电极层导出于上述一对端面,

通过上述抛光刷来抛光上述一对端面及与上述一对端面相接的侧面的一部分,上述内部电极层露出于上述一对端面,并且,上述一对端面的棱线部被倒棱。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

所述芯片型陶瓷电子部件的制造装置还具备:

清洁用刷,其具备由未埋设有磨料且具有柔性的树脂构成的清洁用刷主体,构成为通过上述清洁用刷主体来除去因上述抛光刷的抛光而产生的附着于上述芯片型元件的抛光屑。

10.根据权利要求9所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述清洁用刷具备:圆筒状或圆柱状的清洁用刷架,其具备用于保持上述清洁用刷主体的外周面;及多个上述清洁用刷主体,其一端保持于上述清洁用刷架的上述外周面;

多个上述清洁用刷主体呈放射状配设于上述外周面。

11.根据权利要求10所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其中,

上述清洁用刷使清洁用刷构件在其厚度方向上重叠而形成圆筒状或圆柱状,该清洁用刷构件使多个上述清洁用刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的清洁用刷架的外周面。

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