[发明专利]发光器件封装

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种发光器件封装。

背景技术

III-V族氮化物半导体，由于其良好的物理和化学性质，作为用于诸如发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等这样的发光器件的核心材料，已经成为公众注意的中心。III-V族氮化物半导体是由具有化学式In_xAl_yGa_1-x-yN(其中0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料构成的。LED是一种利用化合物半导体的特性将电能转换成红外射线或光以传送和接收信号的半导体器件，并且其用作光源。

由氮化物半导体材料制成的LED或LD广泛用于发光器件中以获得光，并且用作各种产品的光源，例如，手机键盘的发光部分、电信号板和发光器件。

发明内容

技术问题

实施例提供一种发光器件封装，其中布线和发光器件布置在一个腔内。

实施例提供一种发光器件封装，其中发光器件和一个布线布置于在腔内布置的荧光体层中。

实施例提供一种发光器件封装，其中通过多层腔的一个腔形成引线电极。

实施例提供一种发光器件封装，其中至少一个引线电极暴露于封装体的底表面。

技术方案

实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体，其包括第一腔和连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其至少一部分布置在第二腔内；第二引线电极，其至少一部分布置在第一腔内；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其布置在第二腔内，第一布线将发光器件电连接到第一引线电极；和第二布线，其将发光器器件电连接到第二引线电极。

实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体，其包括具有开放上部的第一腔和连接第一腔的第二腔；第一引线电极，第一引线电极的第一部分在第二腔内沿着封装体的底部延伸，且第一引线电极的第二部分沿着第一腔的下部延伸；布置在第一腔内的第二引线电极的一部分；和发光器件，布置在第一引线电极上。

实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体，其包括具有开放上部的第一腔和在下部连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其具有使第二腔成为杯状的一部分，第一引线电极从封装体向第一方向延伸；第二引线电极，其具有暴露于第一腔的表面；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其将第一引线电极电连接到发光器件且布置在第二腔内；和荧光体层，其布置在第二腔内。

有益效果

根据本实施例，可以最小化发光器件封装的白光的色坐标分布(color-coordinate distribution)。

根据本实施例，该发光器件封装可以提高白光的色坐标产率。

根据本实施例，可以提高色坐标产率，并且可以有效辐射热量以提高发光器件封装的可靠性。

附图说明

图1是根据第一实施例的发光器件封装的平面图。

图2是沿着图1的线A-A的侧截面图。

图3是沿着图1的线B-B的侧截面图。

图4是根据第二实施例的发光器件封装的平面图。

图5是根据第三实施例的发光器件封装的平面图。

图6是根据第四实施例的发光器件封装的平面图。

图7是根据第五实施例的发光器件封装的平面图。

图8是根据第六实施例的发光器件封装的平面图。

具体实施方式

现在将详细参考本公开的实施例，附图中示出实施例的实例。在该描述中，附图中各层的尺寸和厚度是作为例子示出的，因此，并不限于此。

图1是根据第一实施例的发光器件封装的平面图。图2是沿着图1的线A-A的侧截面图，图3是沿着图1的线B-B的侧截面图。

参考图1至3，发光封装100包括封装体110、第一腔112、第二腔115、引线电极121和123、发光器件130、荧光体层140和树脂层150。

封装体110可以包括印刷电路板(PCB)型基板、陶瓷型基板和引线框型基板中的一种。封装体110可以具有利用树脂材料的注模结构或叠层结构，但并不限于此。在下文中，为了方便描述，在下面的实施例中将描述引线框型结构作为实例。封装体110可以利用树脂材料(例如，聚邻苯二甲酰胺(PPA))或具有高反射特性的材料整体注模。

封装体110可以由诸如聚碳酸酯(PC)和PPA这样的树脂材料、硅材料或陶瓷材料形成。封装体110可以具有注模结构或叠层结构。