[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

封装体，所述封装体包括第一腔和连接到所述第一腔的第二腔；

第一引线电极，所述第一引线电极的至少一部分布置在所述第二腔内；

第二引线电极，所述第二引线电极的至少一部分布置在所述第一腔内；

发光器件，所述发光器件布置在所述第二腔内；

第一布线，所述第一布线布置在所述第二腔内，所述第一布线将所述发光器件电连接到所述第一引线电极；和

第二布线，所述第二布线将所述发光器件电连接到所述第二引线电极。

2.根据权利要求1的发光器件封装，其中布置在所述第二腔内的所述第一引线电极的部分的底表面与所述封装体的底表面齐平。

3.根据权利要求1的发光器件封装，进一步包括包含于所述第二腔中的荧光体层。

4.根据权利要求1的发光器件封装，其中所述第一布线完全布置在所述第二腔内。

5.根据权利要求3的发光器件封装，其中所述第一布线完全布置在所述荧光体层内。

6.根据权利要求1的发光器件封装，进一步包括布置在所述第一引线电极的一端和所述第二引线电极的一端之间的间隔区，所述间隔区布置在所述第一腔的底部并且在相对于所述第二腔的所述第一腔的第一侧。

7.根据权利要求6的发光器件封装，其中所述第一引线电极的一部分和所述第二电极的一部分都布置在所述第一腔的底部并且在所述第一腔的第一侧，并且仅所述第二引线电极布置在所述第一腔的底部并且在相对于所述第二腔的所述第一腔的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对。

8.根据权利要求1的发光器件封装，其中所述发光器件包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和紫外线(UV)LED芯片中的至少一个。

9.根据权利要求1的发光器件封装，其中所述第一引线电极和所述第二引线电极每一个都包括引线框或金属层。

10.根据权利要求1的发光器件封装，其中所述第二腔由所述第一引线电极的一部分限定。

11.根据权利要求1的发光器件封装，其中所述封装体包括形成在其底表面的一部分中的沟槽。

12.根据权利要求11的发光器件封装，其中所述第一引线电极的底表面通过所述沟槽被暴露。

13.根据权利要求3的发光器件封装，其中所述荧光体层的一部分或所述树脂层布置在所述封装体的所述第一腔内。

14.根据权利要求13的发光器件封装，其中在所述第一腔的上布置透镜层。

15.一种发光器件封装，包括：

封装体，所述封装体包括具有开放上部的第一腔和连接到所述第一腔的第二腔；

第一引线电极，所述第一引线电极的第一部分在所述第二腔内沿着所述封装体的底部延伸，并且所述第一引线电极的第二部分沿着所述第一腔的下部延伸；

第二引线电极的一部分，所述第二引线电极的一部分布置在所述第一腔内；以及

发光器件，所述发光器件布置在所述第一引线电极上。

16.根据权利要求15的发光器件封装，其中荧光体层布置在所述第二腔内。

17.根据权利要求15的发光器件封装，进一步包括第一布线，所述第一布线将所述第一引线电极电连接到所述发光器件并且完全布置在所述第二腔内；和第二布线，所述第二布线将所述第二引线电极电连接到所述发光器件。

18.根据权利要求15的发光器件封装，其中所述发光器件安装在所述第一引线电极的所述一部分的顶表面上，并且上面布置了所述发光器件的所述第一引线电极的所述一个表面的底表面与所述封装体的底表面齐平。

19.根据权利要求15的发光器件封装，其中所述第一和第二腔的周边面相对于所述第一和第二腔的每一个的底部倾斜。

20.根据权利要求16的发光器件封装，进一步包括电极沟槽，所述电极沟槽从所述第一腔的下部在所述封装体中凹入一预定深度，以暴露所述第二引线电极的另一部分。