[发明专利]节省电子器件制造资源的方法与装置

说明书

本申请要求于2008年3月25日递交的题为“APPARATUS AND METHODS FOR REDUCING ENERGY USE IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING”的美国临时专利申请No.61/039,415(代理卷号No.13418/L)的优先权，出于全部目的将其全文结合于此。

技术领域

本发明一般地涉及电子器件制造，更具体而言针对减少在电子器件制造处理中使用的资源量。

背景技术

一些电子器件制造处理可能使用大量化学药剂及/或其它材料，且这些化学药剂中的一些若释出至大气中可能是有害的及/或危险的。已知通过使用将化学药剂或其副产物转换成较少有害性及/或较少危险性的化合物的减排系统，来减少有害性或其它危险性的区域及化学药剂副产品。虽然将这些化学药剂及其副产品进行减排可以应对化学药剂/副产品的有害及/或危险性性质的问题，但其未解决当化学药剂通过处理室而未被使用时，显著量的昂贵化学药剂最终造成浪费的问题。

其它虽然并不有害或危险的材料仍占有电子器件制造系统的大量成本。

因此，期待开发一种方法及装置，其可减少用于电子器件制造处理中需要生产及/或购买的化学药剂及/或其它材料量。

发明内容

在一个方面，提供了一种操作电子器件制造系统的方法，包括以下步骤：当处理工具在处理模式下进行操作时，将惰性气体以第一流率引入处理工具真空泵中；以及当所述处理工具在清洁模式下进行操作时，将所述惰性气体以第二流率引入所述处理工具真空泵中。

在另一方面，提供了一种操作电子器件制造系统的方法，包括以下步骤：当减排工具对其排出物进行减排处理所针对的处理工具在处理模式下进行操作时，将惰性气体以第一流率引入所述减排工具的入口中；以及当所述处理工具在清洁模式下进行操作时，将所述惰性气体以第二流率引入所述减排工具的所述入口中。

在另一方面，提供了一种操作电子器件制造系统的方法，包括以下步骤：将来自电子器件制造工具的臭氧排出物导入减排工具中作为氧化剂使用。

在另一方面，提供了一种电子器件制造系统，包括：处理工具；臭氧供应源，其适于将臭氧供应至所述处理工具；减排单元，其适于接收来自所述处理工具的排出物；以及导管，其将所述减排单元连接至所述处理工具，所述导管适于将从所述处理工具排出的臭氧导入所述减排单元中作为氧化剂。

本发明的其它特征及方面可由下列详细描述、所附权利要求及附图而变得充分清楚。

附图说明

图1是用于减少惰性气体的使用的系统的示意图，所述惰性气体有助于排出物的泵送并保护真空泵。

图2是用于减少惰性气体的使用的系统的示意图，所述惰性气体在减排单元内围绕排出物气体以形成惰性气体的环形保护层。

图3是在减排单元中将处理工具臭氧排出物用作氧化剂的系统的示意图。

图4是图3的系统的可替代实施例的示意图。

图5是图3的系统的第二可替代实施例的示意图。

图6是图3的系统的第三可替代实施例的示意图。

图7是图3的系统的第四可替代实施例的示意图。

图8是图3的系统的第五可替代实施例的示意图。

图9是本发明的用于减少在电子器件制造系统中惰性气体的使用的系统的方法的流程图。

图10是本发明的用于在电子器件制造系统中惰性气体的使用的系统的方法的流程图。

图11是本发明的用于减少减排需求以及减少对电子器件制造系统排出物进行减排所用氧化剂的需求的方法的流程图。

具体实施方式

电子器件制造处理可能使用大量的惰性气体，如氮。虽然氮可能不如在电子器件制造中使用的一些化学药剂般昂贵，但通常其使用量大至足以代表在电子器件制造设备中的重要成本。

例如，在本发明之前，氮通常供应至真空泵，以帮助因其大小而难以泵送的氢的泵送。将氮供应至真空泵可以增加被泵送的气体的粘度，从而减少泵送气体所需的泵动作，且因此减少向被泵送的气体施加的热量。此外，氮可能由液态氮的容器中沸腾得到，其基本上为环境温度或更低且因此可用于使真空泵冷却。将氮流入真空泵的另一理由可以是氮稀释了通过泵的清洁化学品，且因此可减少清洁化学品对泵组件及润滑剂的有害影响。

本发明的方法通过基于制造处理是否在处理工具中进行，且若是在处理工具中进行，则还基于制造处理的性质(例如衬底处理或室清洁)，调节供应至真空泵的氮量，来减少为操作电子器件制造设备所需的氮量。