[发明专利]控制装置以及控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于控制例如将半导体晶片等基板交接到处理单元的载置台上的基板运送装置的交接位置的调整的控制装置以及控制方法。

背景技术

例如半导体晶片的制造工序中的照相平板印刷工序通常使用涂敷显影处理装置进行。涂敷显影处理装置例如包括：运入运出部，用于相对外部运入基板或运出基板；处理部，配置有进行抗蚀剂涂敷处理、显影处理以及热处理等的各种处理的多个处理单元；以及接口部，用于在该处理部与作为其他的装置的曝光装置之间进行基板的交接的接口部。并且，涂敷显影处理装置例如具有在上述各部间和处理单元间运送基板的多个基板运送装置。

基板运送装置具有保持基板的臂。在基板运送装置中，当在处理单元内交接基板时，为了避免半导体晶片产生错位，臂的位置调整变得尤为重要。以往，实际在运送半导体晶片之前，计算与目标晶片交接位置的位置偏移量，来基于该计算结果对基板运送装置进行基板的交接位置的调整操作。晶片的交接位置的调整操作按照各处理单元来实际进行对基板运送装置进行驱动(例如专利文献1、专利文献2)。

专利文献1：日本专利文献特开2002-313872号公报(0050段)；

专利文献2：日本专利文献特开2005-19963号公报(0035～0052段)。

发明内容

但是，在具有如涂敷显影处理装置那样的多个处理单元的处理装置中，如果按照各个处理单元实际逐一驱动基板运送装置来进行位置调整操作，则存在需要较长时间并且操作效率低的问题。并且，在基板运送装置具有多个臂的情况下，由于按照每个臂而进行位置调整操作而需要更长时间。

鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种大幅度削减位置调整操作所需要的时间、并提高操作效率的控制装置以及控制方法。

当解决以上问题时，本发明的主要观点涉及的控制装置，对基板处理装置中的运送装置的交接位置的调整进行控制，所述基板处理装置包括对基板进行预定的处理的多个处理单元以及能够进行驱动以保持并运送所述基板来向所述各个处理单元进行交接的运送单元，所述控制装置包括：存储单元，存储表示从所述各个处理单元中选择的一个基准处理单元和其他非基准处理单元的相对位置的第一信息；第一计算单元，计算用于修正位置偏移的第一修正值，所述位置偏移是当在被所述运送装置中保持模仿所述基板的样板的状态下驱动该运送装置、所述运送装置的所述样板针对所述基准处理单元的交接位置和预定的第一交接目标位置之间的位置偏移；以及第二计算单元，基于所述第一修正值和所述第一位置信息，计算用于修正所述运送装置的所述样板针对所述非基准处理单元的交接位置和预定的第二交接目标位置之间的位置偏移的第二修正值。

这里所谓基板处理装置例如为涂敷显影装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置等。另外，所述运送装置例如叫做运送臂及其驱动机构。根据该结构，通过计算第一修正值能修正基准单元中的位置偏移，并且使用该第一修正值、以及表示基准处理单元和非基准处理单元的相对位置的第一位置信息计算第二修正值，由此能够不对非基准处理单元驱动运送装置，修正非基准处理单元的位置偏移。因此，与实际逐一驱动非基准处理单元的位置偏移来进行各位置修正的情况相比，能够大幅缩短位置偏移修正所需要的时间，并提高基板处理装置的处理效率。

另外，所述运送装置具有用于保持所述基板的多个臂，所述存储单元存储表示所述各个臂间的相对位置的第二位置信息，所述第一计算单元按照所述每个臂计算所述第一修正值，所述第二计算单元基于关于所述各个臂的所述各个第一修正值、所述第一位置信息以及所述第二位置信息计算针对所述非基准处理单元的所述运送装置的各个臂的所述第二修正值。

由此，即使运送装置具有多个臂的情况下，通过使用对于基准处理单元计算出的各个臂的第一修正值和表示各臂间的相对位置的第二位置信息，能够不对非基准处理单元驱动各个臂计算各个臂的第二修正值，并能够大幅缩短各个处理单元中的各个臂的位置偏移修正所需要的时间。

另外，还包括操作输入部，输入用于从所述各个处理单元中选择所述基准处理单元的第一用户操作以及用于改变所述被选择的基准处理单元的第二用户操作。

由此，即使在被选择的基准处理单元中产生某些故障的情况下，通过改变基准处理单元也能顺利地进行位置偏移修正。