[发明专利]用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统和方法

权利要求书

1.一种用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，包括：

壳体，其界定真空室；

输送器，其用于输送刚涂有半导体材料的热玻璃片通过所述真空室；以及

冷却站，其包括辐射热吸收器，所述辐射热吸收器具有以对立的关系彼此隔开的辐射热吸收元件，所述涂有半导体的玻璃片在所述辐射热吸收元件之间输送，以便所述辐射热吸收元件从所述涂有半导体的玻璃片中吸收辐射热，从而提供冷却。

2.如权利要求1所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述输送器具有支持所述涂有半导体的玻璃片的上部末端的上部支持物，在穿过所述真空室和在所述辐射热吸收器的所述辐射热吸收元件之间输送时，所述涂有半导体的玻璃片以垂直的方向从所述上部支持物向下垂挂，且所述辐射热吸收器的所述辐射热吸收元件具有通常连续的平坦的热吸收表面，所述通常连续的平坦的热吸收表面垂直地延伸且以隔开且平行的关系互相对立，垂直地定向的涂有半导体的玻璃片在所述通常连续的平坦的热吸收表面之间输送，以便进行冷却。

3.如权利要求1所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述输送器包括卧式辊子，所述卧式辊子在所述真空室内沿着所述壳体隔开，用来穿过所述真空室和在所述辐射热吸收器的所述辐射热吸收元件之间水平地输送所述涂有半导体的玻璃片，所述辐射热吸收器包括上部热吸收元件和下部热吸收元件，所述上部热吸收元件和所述下部热吸收元件包括平坦的热吸收表面，所述上部热吸收元件具有被隔开在所述输送器辊子上面的通常连续的向下地面向的热吸收表面，且所述下部热吸收元件包括位于所述输送器辊子之间的隔开的部分，并且，所述隔开的部分具有向上地面向的热吸收表面部分，所述向上地面向的热吸收表面部分被隔开在被输送的涂有半导体的玻璃片的下面。

4.如权利要求3所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述下部热吸收部分具有整体的单一的构造，所述整体的单一的构造包括下部底座，所述下部热吸收部分的隔开的部分在所述输送器辊子之间从所述下部底座向上地凸出。

5.如权利要求1所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述辐射热吸性器由选自石墨和耐火材料的材料制得。

6.如权利要求1所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述辐射热吸收器是α态金刚砂。

7.如权利要求1所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述输送器具有支持所述涂有半导体的玻璃片的上部末端的上部支持物，在穿过所述真空室和在所述辐射热吸收器的所述辐射热吸收元件之间输送时，所述涂有半导体的玻璃片在垂直的方向从所述上部支持物向下地垂挂，且所述辐射热吸收器的所述辐射热吸收元件由耐火材料制得，并具有通常连续的平坦的热吸收表面，所述通常连续的平坦的热吸收表面垂直地延伸且以隔开且平行的关系互相对立，垂直地定向的涂有半导体的玻璃片在所述通常连续的平坦的热吸收表面之间输送，以便进行冷却。

8.如权利要求1所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，所述输送器包括卧式辊子，所述卧式辊子在所述真空室内沿着所述壳体隔开，用来穿过所述真空室和在所述辐射热吸收器的所述辐射热吸收元件之间水平地输送所述涂有半导体的玻璃片，所述辐射热吸收器包括上部热吸收元件和下部热吸收元件，所述上部热吸收元件和所述下部热吸收元件由耐火材料制得，并包括平坦的热吸收表面，所述上部热吸收元件具有被隔开在所述输送器辊子上面的通常连续的向下地面向的热吸收表面，且所述下部热吸收元件包括位于所述输送器辊子之间的隔开的部分，并且，所述隔开的部分具有向上地面向的热吸收表面部分，所述向上地面向的热吸收表面部分被隔开在被输送的涂有半导体的玻璃片的下面。

9.如权利要求8所述的用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统，其中，耐火材料的所述下部热吸收部分具有整体的单一的构造，所述整体的单一的构造包括耐火材料的下部底座，所述下部热吸收部分的耐火材料的隔开的部分在所述输送器辊子之间从所述耐火材料的下部底座向上地凸出。