[发明专利]导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及导电糊，以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板，更具体地，本发明涉及需要具有耐弯曲性的柔性印刷布线板。

背景技术

通过将导电填料如炭黑、石墨粉、贵金属粉、铜粉或镍粉、粘合剂树脂和溶剂混合，将导电糊制成糊料。通过丝网印刷等方法，将导电糊涂布到薄膜或基板上以实现图案的形成。使树脂固化，从而形成导电布线。最近，随着电子元件的小型化和轻量化，需要具有高导电性的导电糊用于这种应用。

专利文献1公开了使用银作为导电填料的导电银糊。用作导电填料的银粉的形状的例子包括但不限于：粒状、鳞片状、板状、树枝状、粟粒状和方块状。使用粒度为0.1至100μm的银粉。使用饱和共聚合的聚酯树脂和封端异氰酸酯作为粘合剂树脂。专利文献2公开了，为了提高导电糊的耐弯曲性，使用如下导电糊，其主要含有：其中粒度为0.1～5μm的初始粒子发生三维连接的银粉、数均分子量为3000以上的粘合剂、固化剂和溶剂。粘合剂的例子包括聚氨酯树脂和聚酯树脂。

导电糊也用作电磁屏蔽材料。特别地，高频波段中的频率当今被用于高速传送情报。这需要具有更好的电磁屏蔽性能的导电糊。专利文献3公开了具有改善的导电性和屏蔽性的导电银糊及使用该导电银糊的电磁屏蔽膜，所述导电银糊通过组合具有特定粒度的银粉制成。

发明内容

本发明所要解决的技术问题

当将导电糊用于柔性印刷布线板中的屏蔽层时，除了导电性和电磁屏蔽性能之外，通过涂布和固化导电糊形成的屏蔽层还需要具有耐热性、表面平滑性及耐弯曲性。特别是，当将其用于可动部分如移动电话的铰合部分时，机器的小型化需要在较小弯曲半径处的耐久性。因此，其目的在于提高耐弯曲性。

在专利文献3所述的导电糊中，记载了优选使用聚酯树脂作为粘合剂树脂以在涂布、固化后的耐热性和柔性之间取得平衡。然而，为了达到当前所需的耐弯曲性，必须进一步提高耐弯曲性。

为了提高耐弯曲性，需要柔性。因此，已将属于软树脂的聚酯树脂用作粘合剂树脂。聚酯树脂是通过酸成分如多价羧酸或酸酐与醇成分如多元醇的缩聚而制备的树脂。选好酸成分和醇成分的种类能够适当地控制特性。例如，大量软成分如脂肪族二羧酸的使用会提高柔性。然而，使用大量软成分会降低耐热性，从而不能满足所需性能。为了提高耐热性，必须增加刚性的芳香族成分如对苯二甲酸的比例。在这种情况下，降低了柔性。

考虑到上述问题，本发明的目的是，提供能够形成电磁屏蔽层的导电糊及使用该导电糊的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽层在柔性和耐热性之间取得平衡，并且具有优异的耐弯曲性。

解决问题的手段

所述导电糊包括导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯，其中氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应制得，并且酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol％至50mol％(第一发明)。

将用含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分改性的氨基甲酸酯改性聚酯树脂用作粘合剂树脂。而且，酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol％至50mol％。这种分子结构在耐弯曲性需要的柔性与耐热性之间取得良好的平衡。

所述氨基甲酸酯改性的聚酯树脂优选具有5mg KOH/g至60mg KOH/g的羟值(第二发明)。羟值是氨基甲酸酯改性的聚酯树脂的相对于交联点(与封端异氰酸酯反应的羟基)数量的分子量的指标。较高的羟值导致分子量较低。较低的羟值导致分子量较高。小于5mg KOH/g的羟值导致高分子量和优异的柔性，但是也导致与封端异氰酸酯反应所需的交联点数量变少，从而使耐热性降低。相反，超过60mg KOH/g的羟值导致分子量降低。在这种情况下，虽然提高了耐热性，但是降低了柔性。

封端异氰酸酯优选具有500～3000的数均分子量，并且是多官能的封端多异氰酸酯化合物，其中使用封端剂将加合型异氰酸酯的末端封端，所述加合型异氰酸酯由异氰酸酯单体和多羟基化合物形成(第三发明)。加合型异氰酸酯在其分子中具有很多官能团(异氰酸酯基)，从而增加了反应后的氨基甲酸酯改性的聚酯树脂的交联密度，并提高耐热性。