[发明专利]导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板有效

专利信息
申请号: 200980105100.8 申请日: 2009-10-13
公开(公告)号: CN101952902A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 下田浩平 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H05K1/09;H01B1/00;H01B5/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈海涛;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 以及 使用 电磁 屏蔽 柔性 印刷 布线
【权利要求书】:

1.一种导电糊,其包含:

导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯,

其中所述氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应制得,以及

所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量是所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5摩尔%至50摩尔%。

2.如权利要求1所述的导电糊,其中所述氨基甲酸酯改性的聚酯树脂的羟值为5mg KOH/g至60mg KOH/g。

3.如权利要求1或2所述的导电糊,其中所述封端异氰酸酯具有500~3000的数均分子量,且为多官能的封端多异氰酸酯化合物,其中使用封端剂将加合型异氰酸酯的末端封端,所述加合型异氰酸酯由异氰酸酯单体和多羟基化合物形成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的导电糊,其中,以所述封端异氰酸酯的异氰酸酯基(NCO)对所述氨基甲酸酯改性的聚酯树脂的羟基(OH)的摩尔比(NCO/OH)换算,所述封端异氰酸酯对所述氨基甲酸酯改性的聚酯树脂的混合比为0.8~3.0。

5.如权利要求1至4中任一项所述的导电糊,其中所述导电金属粉末由平均粒度为0.5μm至20μm的金属粉末A和平均粒度为100nm以下的金属粉末B形成,且其中所述金属粉末A对所述金属粉末B的重量含量比为99.5∶0.5至70∶30,所述导电金属粉末对所述导电糊中的固态成分的含量比为50重量%至85重量%。

6.一种电磁屏蔽膜,其包含在基材上的层,所述层由权利要求1至5中任一项的导电糊制成。

7.一种电磁屏蔽柔性印刷布线板,其包含由权利要求1至5中任一项的导电糊制成的层。

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