[发明专利]驱动模块构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种驱动模块构造，该驱动模块构造具有装载了半导体装置的柔性基板和该半导体装置所产生的热散发出去的散热体。

背景技术

控制平面显示器那样的显示装置的半导体装置，组装到柔性基板来作为驱动模块为显示装置所用。例如专利文献1所记载的发明作为现有的驱动模块为人所知。

该专利文献1所记载的驱动模块构造包括：组装有半导体装置的柔性基板和形成有凹部的散热体，该凹部形成用来收容该半导体装置的空间，在柔性基板上形成有使该空间和外部连通的通孔。该通孔是为了让凹部所形成的空间内的空气放出到外部。由于通孔设在柔性基板上，即使由于来自半导体装置的热使空间内的空气发生膨胀收缩，也能够通过通孔通气，因此能够使应力不施加在柔性基板。

在该专利文献1所记载的驱动模块构造中，由于需要在柔性基板设置通孔，因此在形成在柔性基板的布线图案的布置上产生限制。

在专利文献2中所记载的驱动模块构造为，不在柔性基板设置通孔即能够使散热体的凹部内的空间和外部为连通状态。

在专利文献2所记载的图像显示装置中，在散热板上形成有使外周部和凹部连通的槽来作为气道。

专利文献1：日本国公开特许公报2005-327850号公报

专利文献2：日本国公开特许公报2007-333838号公报

发明内容

然而，专利文献2中所记载的散热板，通过使凹部和外周部连通的槽来进行凹部内和外部的通气，但是，由于在凹部内封入有确保半导体装置和散热板的密着，同时，还将来自半导体装置的热传导到散热板的润滑脂，所以该润滑脂可能会堵塞槽。

理由如下：在贴合组装有半导体装置的柔性基板和散热体之际，在散热板的凹部内填充润滑脂之后，将半导体装置的位置对准凹部的状态下覆盖柔性基板，因此，若是润滑脂的填充量和填充位置有所偏差，便有可能由于收容半导体装置在凹部内漫延开的润滑脂抵达槽的入口，而浸入槽内。

这样一来，由于润滑脂堵塞槽使得槽无法发挥作为气道的作用，因此凹部内的空气膨胀收缩将造成对柔性基板施加应力。特别是在凹部内的空气膨胀时，由于凹部的空间膨胀使得柔性基板成抛物线形弯曲。这样一来，组装在柔性基板上的半导体装置将从密着的凹部浮起而分离，来自半导体装置的热将变得无法传导到散热体。变得无法向散热体传热的半导体装置，其温度上升显著，有时最后造成破损，结果会动作不良。

这里，本发明的目的在于：提供一种能够对半导体装置的发热和环境的温度变化确保高可靠性的驱动模块构造。

—用以解决技术问题的技术方案—

本发明的驱动模块构造为如下的驱动模块构造，该驱动模块构造具有：形成有布线图案的柔性基板、被组装在所述柔性基板上的半导体装置、和形成有收容所述半导体装置的凹部的散热体；该驱动模块构造的特征在于：在所述散热体上设有两个以上连通所述凹部内的空间和外部的气道。

—发明的效果—

本发明的驱动模块构造，即使一个气道被润滑脂等堵塞，也能够通过其他的气道进行凹部内的通气，因此，即使半导体装置的发热造成凹部内的空气膨胀收缩，也能够使凹部内的空间里的空气可靠地通气。因此，本发明能够确保对于温度变化的高可靠性。

附图说明

图1是本发明第一实施方式所涉及的驱动模块之一例即PDP驱动装置的分解立体图。

图2是图1的PDP驱动装置的剖视图。

图3是从内侧看到的散热体的凹部的内周壁的图。

图4是本发明第二实施方式所涉及的驱动模块之一例即PDP驱动装置的立体图。

图5是本发明第三实施方式所涉及的驱动模块之一例即PDP驱动装置的立体图。

符号说明

1PDP驱动装置

2柔性基板

3半导体装置

4、4x、4y散热体

5、6电极

7树脂

8、8x、8y槽

8a下端

9润滑脂

41凹部

41a底面

42贴合面

43区域

81第一槽

82第二槽

具体实施方式

本申请的第一方面的发明为一种驱动模块构造，其具有：形成有布线图案的柔性基板、被组装在柔性基板的半导体装置和形成有收容半导体装置的凹部的散热体。其特征在于：驱动模块构造在散热体上设有两个以上的连通凹部内的空间和外部的气道。