[发明专利]驱动模块构造无效
| 申请号： | 200980103144.7 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101925997A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 山口聪哉;汤元重夫;上国料浩文;山元庆太 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动 模块 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种驱动模块构造，该驱动模块构造具有：形成有布线图案的柔性基板、组装在所述柔性基板上的半导体装置以及形成有收容所述半导体装置的凹部的散热体；其特征在于：
在所述散热体上设有两个以上使所述凹部内的空间和外部连通的气道。
2.根据权利要求1所述的驱动模块构造，其特征在于：
所述两个以上的气道分别设置在所述凹部的内周壁的相对位置上。
3.根据权利要求1或2所述的驱动模块构造，其特征在于：
所述气道是断面形成为近似V字形的槽。
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