[发明专利]固体电解电容器和该固体电解电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及固体电解电容器和该固体电解电容器的制造方法。

背景技术

根据现有技术，已知有：将由阀作用金属构成的阳极在磷酸水溶液中进行阳极氧化，在阳极的表面形成由金属氧化物构成的电介质层，在电介质层之上进一步形成由二氧化锰构成的电解质层的固体电解电容器。

但是，在形成有由二氧化锰构成的电解质层的固体电解电容器中，二氧化锰的导电性比金属等小，因此存在等价串联电阻(ESR)变大这样的问题。

另一方面，已知通过使用导电性高分子代替二氧化锰作为电解质层，试图降低ESR的固体电解电容器。

但是，在使用导电性高分子作为电解质层的固体电解电容器中，与使用二氧化锰作为电解质层的固体电解电容器相比，存在漏电流变大这样的问题。特别地，在阳极中使用铌的固体电解电容器的情况下，作为电介质层的氧化被膜容易受到热的影响，也不耐应力，因此在形成覆盖电容器元件的树脂封装体的模塑工序中，存在漏电流增大这样的问题。

专利文献1中公开有：在电容器元件的上表面，以覆盖导电性高分子层从阴极层中露出的部分及其周边部的方式形成有含填料环氧树脂层。此外，还记载有能够阻止来自外部的氧气向导电性高分子层的侵入，抑制因氧气引起的导电性高分子的劣化，能够抑制ESR的增大这样的优点。

但是，其中没有公开任何有关用于抑制模塑工序中的漏电流增大的方法。

专利文献2中公开有：在阳极引线上设置翘起防止部之后，以形成导电性高分子层覆盖翘起防止部的方式形成第一树脂覆盖部。进一步还公开有：由第二树脂覆盖部对电容器元件的形成有阳极引线的面的导电性高分子层进行覆盖。此外，记载了提高机械强度，提高漏电流特性这样的优点。

但是，其中没有记载有关模塑工序中的漏电流增大这一问题，也没有记载有关用于抑制模塑(模制)工序中漏电流增大的方法。

专利文献1：日本特开平9-45591号公报

专利文献2：日本特开2001-185456号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够抑制模塑工序中的漏电流增大的固体电解电容器和该固体电解电容器的制造方法。

本发明的一种固体电解电容器，包括：由阀作用金属或该阀作用金属的合金形成的阳极；一部分埋设在阳极的阳极引线；设置在阳极的表面上的电介质层；设置在电介质层的表面上的电解质层；在阳极的外周部的电解质层之上设置的阴极层；和树脂封装体，其形成为埋设有所述阳极引线的一部分、并覆盖由所述阳极构成的电容器元件，该电容器元件形成有所述电介质层、所述电解质层和所述阴极层，该固体电解电容器的特征在于，具有：第一树脂层，其设置成覆盖在阳极引线从埋设有该阳极引线的阳极中突出而成的突出部的基部、以及位于该突出部的基部的周围的电介质层和电解质层之上；和第二树脂层，其设置成覆盖第一树脂层，第二树脂层由具有比形成第一树脂层的树脂小的弯曲弹性率的树脂形成。

在本发明中，第一树脂层被设置成覆盖阳极引线从埋设有阳极引线的阳极中突出的突出部的基部、及其周围的电介质层和电解质层之上。由此，模塑工序时，能够降低通过阳极引线施加在电容器元件内部的应力。另外，在本发明中，以覆盖第一树脂层的方式设置有第二树脂层，第二树脂层由具有比形成第一树脂的树脂小的弯曲弹性率的树脂形成。通过设置这样的第二树脂，在模塑工序中，当注入树脂时，能够有效地降低在电容器元件上施加的应力。因此，根据本发明，能够抑制模塑工序中的漏电流的增大。

在本发明中，第二树脂层也可以设置成覆盖第一树脂层的整个面。通过第二树脂层覆盖第一树脂层的整个面，能够更显著地降低由第一树脂层和第二树脂层产生的应力，因此能够进一步抑制模塑工序中的漏电流增大。

在本发明中，优选形成第二树脂层的树脂的弯曲弹性率，小于形成由第二树脂层覆盖的电解质层的材料的弯曲弹性率。

由此，能够更有效地缓和施加在电解质层的应力，能够进一步抑制模塑工序中的漏电流增大。

在本发明中，优选形成第二树脂层的树脂的肖氏硬度，小于形成由第二树脂层覆盖的电解质层的材料的肖氏硬度。

由此，能够更有效地缓和施加在电解质层的应力，能够进一步抑制模塑工序中的漏电流的增大。

在本发明中，优选形成上述第一树脂层的树脂的肖氏硬度为80以上，大于形成上述第二树脂层的树脂的肖氏硬度。由此，能够降低在模塑工序中通过阳极引线向元件内部施加的应力，并且能够降低树脂注入时施加在电容器元件的应力，能够进一步抑制漏电流增大。