[发明专利]固体电解电容器和该固体电解电容器的制造方法有效
| 申请号: | 200980101437.1 | 申请日: | 2009-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN101919015A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
| 发明(设计)人: | 梅本卓史;根本雅昭;野野上宽 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08;H01G9/00;H01G9/004;H01G9/028 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘春成 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 电解电容器 制造 方法 | ||
1.一种固体电解电容器,包括:
由阀作用金属或该阀作用金属的合金形成的阳极;
一部分埋设在所述阳极的阳极引线;
设置在所述阳极的表面上的电介质层;
设置在所述电介质层的表面上的电解质层;
在所述阳极的外周部的电解质层之上设置的阴极层;和
树脂封装体,其形成为埋设有所述阳极引线的一部分、并覆盖由所述阳极构成的电容器元件,该电容器元件形成有所述电介质层、所述电解质层和所述阴极层;
该固体电解电容器的特征在于:
具有:第一树脂层,其设置成覆盖在所述阳极引线从埋设有该阳极引线的所述阳极中突出而成的突出部的基部、以及位于该突出部的基部的周围的所述电介质层和所述电解质层之上;和第二树脂层,其设置成覆盖所述第一树脂层,所述第二树脂层由具有比形成所述第一树脂层的树脂小的弯曲弹性率的树脂形成。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述第二树脂层设置成覆盖所述第一树脂层的整个面。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其特征在于:
形成所述第二树脂层的树脂的弯曲弹性率,小于形成被所述第二树脂层覆盖的所述电解质层的材料的弯曲弹性率。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的固体电解电容器,其特征在于:
形成所述第二树脂层的树脂的肖氏硬度,小于形成被所述第二树脂层覆盖的所述电解质层的材料的肖氏硬度。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的固体电解电容器,其特征在于:
形成所述第一树脂层的树脂的肖氏硬度为80以上,大于形成所述第二树脂层的树脂的肖氏硬度。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的固体电解电容器,其特征在于:
形成所述第二树脂层的树脂的肖氏硬度为50以下,小于形成所述第一树脂层的树脂的肖氏硬度。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述第一树脂层由环氧树脂形成。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述第二树脂层由硅树脂或聚氨酯树脂形成。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述电解质层由导电性高分子形成。
10.一种固体电解电容器的制造方法,其制造权利要求1~9中任一项所述的固体电解电容器,该固体电解电容器的制造方法的特征在于,包括:
形成埋设有所述阳极引线的一部分的所述阳极的工序;
在所述阳极的表面上形成所述电介质层的工序;
在所述电介质层的表面上形成所述电解质层的工序;
在所述电解质层之上形成所述阴极层的工序;
按照覆盖在所述阳极引线从埋设有该阳极引线的所述阳极中突出而成的突出部的基部、以及位于突出部的基部的周围的所述电介质层和所述电解质层之上的方式,涂覆形成所述第一树脂层的工序;
按照覆盖所述第一树脂层的方式涂覆形成所述第二树脂层的工序;和
按照覆盖所述电容器元件的方式形成所述树脂封装体的工序。
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