[发明专利]中介层基板以及半导体装置

权利要求书

1.一种中介层基板，其用于半导体装置，该半导体装置具有：在半导体元件与具有多个电极焊盘的母基板之间设置、并且具有接地导体的中介层基板，其中，所述半导体元件安装于中介层基板的表面、且具有多个端子，所述中介层基板的特征为：

经由在上述中介层基板上形成的多个信号线，在上述半导体元件的多个端子和上述母基板的多个电极焊盘之间传输多个信号，

上述各信号线具有：

连接布线导体，其在上述中介层基板的表面上形成，且其一端与上述半导体元件的多个端子中的1个电连接；

通孔导体，其一端与上述连接布线导体的另一端连接，其另外一端与上述母基板的多个电极焊盘中的1个电连接；和

带状导体，其在上述中介层基板的表面上形成，且其一端与上述通孔导体的一端连接，其另外一端为开放端，

上述各带状导体以及上述接地导体，以至少1个上述带状导体和上述接地导体彼此相对置而形成至少1个电容器的方式形成，

上述各电容器的电容值被调整为：经由上述各信号线传输的各信号的相位在上述各信号线的一端彼此具有规定的关系。

2.根据权利要求1所述的中介层基板，其特征为：

上述带状导体中的至少1个具有蛇行的形状。

3.根据权利要求2所述的中介层基板，其特征为：

上述蛇行的形状是将直线弯曲后的形状。

4.根据权利要求1所述的中介层基板，其特征为：

上述带状导体中的至少1个的宽度比其他带状导体的宽度大。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述信号线中的至少1个还具有：在上述中介层基板的表面上与上述接地导体相对置而形成，且具有一端与上述通孔导体的一端连接而另外一端为开放端的至少1个其他的带状导体。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述带状导体中的至少1个具有分支形状。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述接地导体与上述各带状导体的至少一部分相对置而形成上述各电容器。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述接地导体形成于上述中介层基板的表面。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述多个信号线包括用于传输1对差动信号的第1以及第2信号线，

由上述第1信号线的带状导体与上述接地导体形成的第1电容器的电容值和由上述第2信号线的带状导体与上述接地导体形成的第2电容器的电容值被调整为：在与上述第1以及第2信号线连接的上述半导体元件的1对端子上、或在与上述第1以及第2信号线连接的上述母基板的1对电极焊盘上，上述1对差动信号之间的相位差实质上成为180度。

10.根据权利要求9所述的中介层基板，其特征为：

上述第1信号线的带状导体的宽度和上述第2信号线的带状导体的宽度彼此不同。

11.根据权利要求9所述的中介层基板，其特征为：

只有上述第1以及第2信号线中的一方的信号线的带状导体在与上述接地导体之间形成上述电容器。

12.根据权利要求1至8中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述多个信号线包括用于传输1对传输信号的第3以及第4信号线，

由上述第2信号线的带状导体与上述接地导体形成的第3电容器的电容值和由上述第4信号线的带状导体与上述接地导体形成的第4电容器的电容值被调整为：在与上述第3以及第4信号线连接的上述半导体元件的1对端子上、或在与上述第3以及第4信号线连接的上述母基板的1对电极焊盘上，上述1对传输信号之间的相位差实质上成为0度。

13.根据权利要求1至12中任意一项所述的中介层基板，其特征为：

上述各连接布线导体以及上述各带状导体分别在上述中介层基板的表面上通过电镀处理而形成。

14.一种半导体装置，其特征为：

具有：

权利要求1至13中任意一项所述的中介层基板；和

安装在上述中介层基板上的上述半导体元件。

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征为：

还包括在上述中介层基板的背面形成、且将上述各通孔导体的另外一端与上述外部基板的各电极焊盘电连接的多个焊球。