[实用新型]电磁材料屏蔽性能测试装置无效
申请号: | 200920315696.1 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN201548641U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 李少甫;王忠;杨文彬;蔡文新;董发勤;陈晓燕;潘建 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 詹永斌;吴彦峰 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 材料 屏蔽 性能 测试 装置 | ||
1.电磁材料屏蔽性能测试装置,包括中空的外壳(1)和位于外壳(1)内部中空部分的连接测试装置,其特征在于所述连接测试装置包括位于两侧的两个微波钉销(2),每个微波钉销(2)的外侧分别与外部检测装置连接,中部为两根圆柱连接头(3),每根圆柱连接头(3)的外侧一端分别与微波钉销(2)的内侧一端可拆卸连接,两根圆柱连接头(3)的内侧一端接触连接,两个环状的支撑片(4)分别套接在微波钉销(2)上,支撑片(4)的外壁套接在外壳(1)的内壁上,两根圆柱连接头(3)连接部位的外壳(1)内壁上向壁内凹陷形成一个测试空腔(5),环状的测试材料(6)套接在圆柱连接头(3)上且测试材料(6)置于测试空腔(5)内。
2.根据权利要求1所述的电磁材料屏蔽性能测试装置,其特征在于所述两根圆柱连接头(3)的连接部位为凹凸连接,其中一根圆柱连接头(3)的端部为凸出结构,另一根圆柱连接头(3)的端部为与凸出结构形状匹配的凹陷结构。
3.根据权利要求1或2所述的电磁材料屏蔽性能测试装置,其特征在于所述测试空腔(5)内还设置有一个形状和测试材料(6)相同的垫片(7),测试材料(6)和垫片(7)一起完全填充满测试空腔(5),测试材料(6)和垫片(7)分别套接在两根圆柱连接头(3)的端部。
4.根据权利要求3所述的电磁材料屏蔽性能测试装置,其特征在于所述垫片(7)和支撑片(4)为聚四氟乙烯材料。
5.根据权利要求1或2所述的电磁材料屏蔽性能测试装置,其特征在于所述外壳(1)为左右对称的两部分可拆卸连接而成,每一部分包括一个套环(8)、一个与套环(8)的一端可拆卸连接的微波连接环(9)和一个可将微波连接环(9)的另一端与外部装置连接的连接螺母(10),其中两个套环(8)连接的部位向外侧弯曲。
6.根据权利要求5所述的电磁材料屏蔽性能测试装置,其特征在于所述两个套环(8)向外弯曲的部位上对应设置有用于将两个套环(8)可拆卸连接的安装孔。
7.根据权利要求6所述的电磁材料屏蔽性能测试装置,其特征在于所述安装孔包括销孔(11)和螺栓孔(12),其中螺栓孔(12)包括大孔端和小孔端,螺栓(13)可从大孔端放入后滑到小孔端并可在小孔端进行固定。
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