[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种风扇固定装置。

背景技术

随着电子通信产业的蓬勃发展，电子组件的运行速度越来越快，高频高速处理器不断推出，但是高频高速运行使电子组件产生的热量也随之迅速增加，进一步使电子装置内部温度越来越高。为了能够及时、快速排出电子组件所产生的热量，通常使用风扇辅助散热并加快电子装置内部的空气流通。传统的风扇通过螺丝直接固定于电子装置的壳体中。然而这种固定方式增加了风扇组装和拆卸上的不便。

实用新型内容

有鉴于此，需提供提供一种风扇组装方便的电子装置。

一种电子装置，包括壳体和风扇。壳体包括多个侧壁和多个卡扣部，所述卡扣部凸设于其中一侧壁的内表面。每一个卡扣部包括卡钩和缓冲部，所述缓冲部具有弹性。风扇安装于所述卡扣部，其包括框架。框架包括多个安装孔，所述安装孔分布于所述框架的四周并与所述卡扣部一一对应。组装后，所述卡钩分别扣住所述安装孔的孔缘，所述缓冲部位于风扇和所述其中一侧壁之间。

优选地，每一个卡钩的末端设有倒钩，所述倒钩扣住对应安装孔的孔缘。

优选地，每一个缓冲部呈弯折型。

优选地，每一个缓冲部呈L型或C型。

优选地，所述框架还包括出风口，所述其中一个侧壁包括多个与所述出风口对应的散热孔。

优选地，所述散热孔围成的图形的面积与所述风扇在所述其中一个侧壁的投影的面积大致相等。

优选地，所述卡扣部通过射出成型的方式与所述壳体一体成型。

本实用新型的风扇直接固定于所述卡扣部，在安装和拆卸过程中均不需要额外的操作工具，从而简化了作业流程，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的电子装置的立体分解图。

图2为本实用新型的电子装置的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，揭示了本实用新型的电子装置100。电子装置100包括壳体10和风扇30。在本实施方式中，电子装置100可以为计算机、机顶盒、服务器等，但不局限于此。

壳体10用于容纳电子组件(未图示)，如电路板、中央处理器等，其包括多个侧壁12和收容空间14。收容空间14由所述侧壁12围成，用于容纳所述电子组件。在本实施方式中，壳体10大致为长方体。

壳体10还包括多个卡扣部16和多个散热孔18，所述卡扣部16分别从其中一个侧壁12的内表面凸出并位于所述散热孔18的四周。所述散热孔18围成的图形的面积与风扇30于所述其中一个侧壁12的投影的面积大致相等。在本实施方式中，所述散热孔18围成一个圆。在其它实施方式中，所述散热孔18围成长方形或其它多边形。

所述卡扣部16与壳体12一体成型，其包括卡钩162和缓冲部164。在本实施方式中，所述卡扣部16通过射出成型的方式与壳体12一体成型。卡钩162的末端设有倒钩166。缓冲部164大致呈L型，其与卡钩162垂直相连。在其它实施方式中，缓冲部164可以为C型，其与卡钩162弯曲相连。换而言之，每一个缓冲部164呈弯折型，即每一个缓冲部164至少有一部分不与所述其中一个侧壁12相连，从而每一个缓冲部164具有较好的弹性。

风扇30用于散发电子组件产生的热量并增加电子装置100内部的空气流通，其包括框架32。框架32用于将风扇30固定于壳体10中，其设有出风口34和多个安装孔36。出风口34位于框架32的底部并与所述散热孔18对应。所述安装孔36分布于框架32的四周，并分别与所述卡扣部16一一对应。在本实施方式中，框架32大致为方形，所述安装孔36分布于框架32的四个角落。

组装时，所述卡钩162分别穿过所述安装孔36直到所述倒钩166分别钩住所述安装孔36的孔缘，如此，风扇30便固定于所述卡扣部16。此时，所述缓冲部164位于所述风扇30和所述其中一个侧壁12之间，即风扇30不与所述其中一个侧壁12直接接触。拆卸时，只需将所述倒钩166分别脱离所述安装孔36的孔缘，便可将风扇30从所述卡扣部16中取出。换而言之，在风扇30的安装和拆卸过程中，均不需要额外的操作工具，从而简化了作业流程，降低了成本。

因所述缓冲部164具有弹性，且风扇30不与所述其中一个侧壁12直接接触，从而增加了风扇30与所述其中一个侧壁12之间的缓冲效果，减少了噪音产生的可能性。