[实用新型]电子装置无效

专利信息
申请号: 200920303140.0 申请日: 2009-05-14
公开(公告)号: CN201438806U 公开(公告)日: 2010-04-14
发明(设计)人: 洪子修 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

壳体,包括多个侧壁和多个卡扣部,所述卡扣部凸设于其中一个侧壁的内表面,每一个卡扣部包括卡钩和缓冲部,所述缓冲部具有弹性;及

风扇,安装于所述卡扣部,所述风扇包括框架,所述框架包括多个安装孔,所述安装孔分布于所述框架的四周并与所述卡扣部一一对应;

其中,组装后,所述卡钩分别扣住所述安装孔的孔缘,所述缓冲部位于所述风扇和所述其中一个侧壁之间。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,每一个卡钩的末端设有倒钩,所述倒钩扣住对应安装孔的孔缘。

3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,每一个缓冲部呈弯折型。

4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,每一个缓冲部呈L型或C型。

5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述框架还包括出风口,所述其中一个侧壁包括多个与所述出风口对应的散热孔。

6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述散热孔围成的图形的面积与所述风扇在所述其中一个侧壁的投影的面积大致相等。

7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述卡扣部通过射出成型的方式与所述壳体一体成型。

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