[实用新型]模组连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种模组连接器，尤其是焊接于母电路板上的模组连接器。

【背景技术】

2001年10月1日公告的公告号为458412的专利揭示了一种模组连接器，其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体的收容腔内的端子模组及覆盖于绝缘本体上的遮蔽盖体。绝缘本体设有前、后收容腔。端子模组包括子电路板、与子电路板电性连接的若干导电端子及焊接于子电路板上的若干电子元件。导电端子与电子元件皆设有与导电片焊接的焊接部。导电端子设有突伸于前收容腔内的接触部。子电路板及安装于其上的电子元件收容于后收容腔内。未安装遮蔽盖体时，绝缘本体的后收容腔为开放式结构。

然，由于绝缘本体的后收容腔为开放式结构，故令产品在高温制程中所产生的大量热量进入绝缘本体内部而导致绝缘本体的内部温度极高。当绝缘本的内部温度高于焊接部与导电片上的焊料熔点时，焊接部与导电片上的焊料熔化并流动至其他导电片上从而造成短路。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种焊接于母电路板上的模组连接器，其能够在焊接过程中减缓电连接器内部的结构受到高温而产生不良影响。

为解决上述问题，本实用新型提供一种于加热条件下与母电路板焊接从而产生大量热量的模组连接器。该模组连接器包括设有收容空间的绝缘本体及收容于所述收容空间内的端子模组。绝缘本体前端设有对接口，后端设有与外界连通的开口。所述对接口、开口皆与所述收容空间贯通。端子模组至少部分通过焊料实现相互焊接。其中，所述模组连接器进一步包括绝缘后盖。绝缘后盖覆盖于绝缘本体的开口上从而将绝缘本体的后端封闭以减少热量进入收容空间内熔化焊料。

相较于现有技术，当本实用新型模组连接器于大约250度的高温下通过针脚浸入锡膏法(Pin-in-paste，PIP)与母电路板焊接并产生大量热量时，绝缘后盖与绝缘本体的开口配合以封闭绝缘本体的后端从而减少热量通过开口进入绝缘本体的收容空间内。从而可有效降低绝缘本体内的温度，使收容空间内的温度无法达到端子模组上的大约234度的焊料熔点。进而可以避免端子模组上的焊料熔化形成搭桥引起短路。

【附图说明】

图1是本实用新型模组连接器的立体分解图。

图2是模组连接器的绝缘后盖未安装于绝缘本体上时的部分立体组装图。

图3是图2所示的绝缘后盖未安装于绝缘本体上时的另一角度的部分立体组装图。

图4是端子模组装入绝缘本体时的部分立体组装图。

图5是模组连接器与母电路板焊接的立体组装图。

【具体实施方式】

如图1及图5所示，本实用新型模组连接器100与母电路板500电性连接。模组连接器100包括具有对接面10的绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的端子模组2及与绝缘本体1配合的绝缘后盖3。绝缘本体1的对接面10上设有与对接插头(未图示)配合的对接口101。

参阅图1至图4，绝缘本体1包括底壁12、与底壁12相对设置的顶壁11、自对接面10的两侧向后延伸且超越顶壁11的一对侧壁13、及由底壁12、顶壁11及一对侧壁13围设而成的收容空间14。其中，侧壁13的长度大于顶壁11的长度故于顶壁11后端形成上开口19。顶壁11之靠近上开口19处形成卡扣槽111。绝缘本体1内进一步设有自底壁12向上延伸且与侧壁13垂直连接的内壁18。该内壁18将所述收容空间14分割成靠近对接面10的前收容空间141及靠近后上开口19的后收容空间142。内壁18的底部形成贯通前收容空间141与后收容空间142的贯通槽17。内壁18的下部设有沿着上下方向延伸的若干端子槽181。底壁12的朝向收容空间14的表面设有沿着前后方向延伸的若干嵌入槽121。侧壁13的后端设有水平延伸的导引槽131。

参阅图1，端子模组2包括设有若干焊接片211的子电路板21、组装于子电路板21上的若干导电端子22、焊接端子24及焊接元件23。导电端子22上设有片状的接触部221。焊接元件23包括磁性元件231以及变压器、传感器、共模扼流线圈等电子元件232。磁性元件231具有磁芯2311及缠绕于磁芯2311上的导线2312。导电端子22、磁性元件231的导线2312及电子元件232皆通过焊料与焊接片211焊接。

绝缘后盖3包括上壁31及自上壁31后端向下延伸的后壁34。上壁31中间设有凹槽311。凹槽311内置有向前延伸的卡扣臂32。卡扣臂32前端设有向上突起的扣钩321。上壁31的两侧设有与后壁34连接的干涉面33。干涉面33上设有沿着前后方向延伸的凸肋331。