[实用新型]模组连接器

权利要求书

1.一种模组连接器包括：设有收容空间的绝缘本体及收容于所述收容空间内的端子模组，绝缘本体前端设有对接口，后端设有与外界连通的开口，所述对接口、开口皆与所述收容空间贯通，其特征在于：所述模组连接器进一步包括绝缘后盖，绝缘后盖与绝缘本体的开口配合从而将绝缘本体的后端封闭。

2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘后盖覆盖于绝缘本体的开口上从而将绝缘本体的后端封闭以减少制程中产生的热量进入收容空间。

3.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括围设于收容空间四周的底壁、顶壁及一对侧壁，所述开口包括形成于所述一对侧壁的后边缘之间的后开口，所述绝缘后盖包括覆盖于后开口上的后壁。

4.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于：所述开口包括设置于绝缘本体的顶壁上的上开口，所述绝缘后盖包括与所述后壁连接且用于覆盖上开口的上壁。

5.如权利要求4所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘本体的侧壁上设有沿前后方向延伸的导引槽，所述绝缘后盖的上壁两侧设有与后壁连接的干涉面，干涉面上设有与导引槽配合的凸肋。

6.如权利要求4所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘本体的顶壁上设有靠近上开口的卡扣槽，绝缘后盖的顶壁中间设有凹槽及置于凹槽内的卡扣臂，卡扣臂前端设有与所述卡扣槽配合的扣钩。

7.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于：所述端子模组至少部分通过焊料实现相互焊接。

8.如权利要求7所述的模组连接器，其特征在于：所述端子模组包括设有若干焊接片的子电路板，与子电路板的焊接片焊接的若干导电端子及焊接元件。

9.如权利要求7所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘本体内设有自底壁向上延伸的内壁，从而将收容空间分割成前后贯通的前收容空间与后收容空间，前收容空间靠近所述对接口，后收容空间靠近所述开口，内壁上设有若干端子槽，所述导电端子上设有通过内壁的端子槽向前突伸入前收容空间的接触部。

10.如权利要求8所述的模组连接器，其特征在于：所述子电路板上设有焊接端子，焊接端子通过针脚浸入锡膏的方式与母电路板焊接。