[实用新型]一种硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，特别是涉及具有腔体片结构的硅麦克风。

背景技术

一支标准的电容麦克风包含一个信号板和振动膜。信号板粘在一个电极上，振动膜粘在另外一个电极上。信号板相对比较刚性并包含许多孔，以便于空气在信号板与振动膜之间流动。信号板与振动膜构成了电容器的平行的两极。作用于振动膜上的声压使其发生偏斜，从而引起电容器电容的变化。电子电路则根据电容的变化产生电信号。

随着MEMS技术的发展，采用MEMS装置(包括微型麦克风和其他种类的传感器)，运用了一系列用来制造微电子产品(如集成电路)的技术，使MEMS传感器被应用到包括助听器和移动电话上的麦克风，及应用于车辆上的压力传感器。目前生产的硅麦克风，都是由电容部分和放大器部分构成，如图1所示，电容部分直接粘接于基板上，并与放大器芯片电气连接。电容部分的灵敏度以及放大器部分的灵敏度都是固定的，因此做出的麦克风的灵敏度也是固定的。目前状况下，要调整硅麦克风的灵敏度，要么调整电容芯片的灵敏度，要么调整放大器的灵敏度，但就目前而言，两者的调整都是很难的。在这种状况下无法用简单的办法进行灵敏度和频率响应曲线的调整。

实用新型内容

本实用新型的目的，是提供一种具有更高性能的硅麦克风，以解决现有技术的硅麦克风中，电容芯片和放大器灵敏度难以调整的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种硅麦克风，包括外壳、基板、电容传感器以及放大器芯片；

所述外壳上设置有音孔，并粘接在基板上罩住整个基板；

所述电容传感器为MEMS传感器，其两极由信号板和振动膜构成，两极之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电气连接至放大器芯片和基板；

其特征在于：还包括一腔体片，所述MEMS传感器的电容部分与腔体片相连，所述腔体片与基板相粘接。

上述技术方案中，所述电容传感器为MEMS传感器。

上述技术方案中，所述腔体片多由半导体材料制成，优选采用硅和锗制成。

上述技术方案中，所述腔体片也可以由玻璃制成。

上述技术方案中，所述腔体片上开有孔，该孔为MEMS传感器提供了一个后腔，所述腔体片上孔的大小约等于MEMS传感器振动膜的直径。

上述技术方案中，所述腔体片上也可以不开孔。

上述技术方案中，所述基板可以是印刷电路板、陶瓷基板、半导体基板或柔性电路。

上述技术方案中，所述外壳可以是冲压钢板或铜之类的金属制成。

本实用新型的有益效果在于：通过增加一个简单的腔体片，即可以实现对硅麦克风灵敏度和频率响应等参数的调整，结构简单，效果更好。

附图说明

图1所示的是现有技术中硅麦克风结构示意图。

图2所示是本实用新型电容传感器的结构示意图。

图3是本实用新型有孔腔体片的示意图。

图4是本实用新型无孔腔体片的示意图。

图5是本实用新型的整体截面图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的技术方案做详细阐述。

本实用新型一种硅麦克风，包括外壳1、基板2、电容传感器3以及放大器芯片4；

所述外壳上设置有音孔5，并粘接在基板2上罩住整个基板；

所述电容传感器3两极由信号板6和振动膜7构成，两极之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电气连接至放大器芯片4和基板2；

还包括一腔体片8，所述电容传感器3的电容部分与腔体片8相连，所述腔体片8与基板2相粘接。

本实用新型中的电容传感器3为SEMS传感器。如图2所示。其中，信号板和振动膜部分是运用集成电路生产工艺制造，构成了平行板电容器的中间带空隙的两极，空隙之间的夹层由半导体材料制造。