[实用新型]一种硅麦克风有效
| 申请号： | 200920292586.8 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201657309U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 潍坊新港电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 刘立国 |
| 地址： | 261031 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅麦克风，包括外壳、基板、电容传感器以及放大器芯片；
所述外壳上设置有音孔，并粘接在基板上罩住整个基板；
所述电容传感器两极由信号板和振动膜构成，两极之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电气连接至放大器芯片和基板；
其特征在于：还包括一腔体片，所述电容传感器的电容部分与腔体片相连，所述腔体片与基板相粘接。
2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述电容传感器为MEMS传感器。
3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述腔体片由硅或锗半导体材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述腔体片由玻璃材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述腔体片上开有孔，该孔为MEMS传感器提供了一个后腔。
6.根据权利要求4所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述腔体片上孔的大小等于MEMS传感器振动膜的直径。
7.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述腔体片上不开孔。
8.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述基板可以是印刷电路板、陶瓷基板、半导体基板或柔性电路。
9.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述外壳可以是冲压钢板或铜金属制成。
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