[实用新型]薄板印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，尤其涉及一种薄板印制电路板。

背景技术

目前，在厚度小于0.5毫米的薄板印制电路板领域，常在薄板印制电路板介质夹层(通常由玻纤布与树脂组成)的各板面的无图形区域铺设整块铜皮或铜网格，这样，根据铜的涨缩系数远远小于介质夹层涨缩系数的原理，减小了介质夹层在压合时的涨缩程度，但是，却不能抵消介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，会导致薄板印制电路板的翘曲问题，由于该翘曲问题还会导致薄板印制电路板较高的报废率。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种薄板印制电路板，可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种薄板印制电路板，包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，在所述第一无图形区域铺设有一组第一铜条，在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。

本实用新型实施例的有益效果是：

通过提供一种薄板印制电路板，可利用介质夹层第一板面铺设的一组第一铜条，以及其第二板面铺设的与第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条，抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例的薄板印制电路板的第一板面的示意图；

图2是本实用新型实施例的薄板印制电路板的第二板面的示意图；

图3是本实用新型实施例的薄板印制电路板在介质夹层的两条玻纤交汇点12处抵消介质夹层应力的原理示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种薄板印制电路板，其中，薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，第一板面设有第一单板区域(单板上设置有图形，且数量为整数个，下同)及第一无图形区域(无图形区域为板面板边区域和/或单板间区域，下同)，第二板面设有第二单板区域及第二无图形区域，在第一无图形区域铺设一组第一铜条，在第二无图形区域铺设与第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条，即可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。当然，薄板印制电路板还可以包括多层介质夹层，这样，对应板面数相应增加。

下面通过一个具体实施例来说明本实用新型实施例的薄板印制电路板。

本实用新型实施例的薄板印制电路板包括具有相邻的具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，介质夹层由玻纤布与树脂组成，第一板面如图1所示，第二板面如图2所示，第一板面设有第一单板区域1及第一无图形区域2，第二板面设有第二单板区域3及第二无图形区域4，第一单板区域1、第二单板区域3均有整数个设置有图形的单板5，第一无图形区域2、第二无图形区域4均包括板面板边区域6和单板间区域7，在第一无图形区域2铺设一组第一铜条8，在第二无图形区域4铺设与第一铜条8在长度方向上相互垂直的一组第二铜条9，第一板面的第一板边10与第二板面的第二板边11对应，第一铜条8在长度方向上与第一板边10形成45度角，第二铜条在长度方向上与第二板边11形成135度角，第一铜条8、第二铜条9均为如图1、图2所示的网格铜条，网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相互垂直形成，第一铜条8、第二铜条9的宽度均为第一板面/第二板面宽度的1/25-1/20，第一铜条8之间、第二铜条9之间的间隙长度均为0.5-1.0毫米。