[实用新型]薄板印制电路板无效

专利信息
申请号: 200920274420.3 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN201585195U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 张建超;杨智勤;刘建辉;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄板 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种薄板印制电路板,包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层,所述第一板面设有第一无图形区域,所述第二板面设有第二无图形区域,其特征在于,在所述第一无图形区域铺设有一组第一铜条,在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。

2.如权利要求1所述的薄板印制电路板,其特征在于,所述第一板面的第一板边与所述第二板面的第二板边对应,所述第一铜条在长度方向上与所述第一板边形成45度角,所述第二铜条在长度方向上与所述第二板边形成135度角。

3.如权利要求1所述的薄板印制电路板,其特征在于,所述第一铜条、所述第二铜条均为实心铜条,或者,所述第一铜条、所述第二铜条均为网格铜条。

4.如权利要求3所述的薄板印制电路板,其特征在于,所述网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相互垂直形成。

5.如权利要求1至4中任一项所述的薄板印制电路板,其特征在于,所述第一铜条、所述第二铜条的宽度均为所述第一板面宽度的1/25-1/20,所述第一铜条之间、所述第二铜条之间的间隙长度均为0.5-1.0毫米。

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