[实用新型]散热装置及应用其的电子运算系统有效

专利信息
申请号: 200920271063.5 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN201766794U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 王锋谷;许圣杰;黄庭强 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/40
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 应用 电子 运算 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型有关一种散热装置及应用其的电子运算系统,尤其是指一种可设置在有限空间内降低发热源温度的散热装置及应用其的电子运算系统。

背景技术

随着科技的进步,以及商业的需求,小型的可携式电子运算装置,例如:10时的笔记型电脑或精简型电脑(thin client),已经逐渐的成熟与普及。尤其对于需要经常出差、展示或者是教学的使用者而言,体积小而且携带方便的电子运算装置更是不可或缺的帮手。在小型可携式电子运算装置中,电子元件的运算处理速度在高速运转过程中伴随着高热量的产生,为避免电子元件产生的热量不能及时被排出,将会影响电子元件运行的稳定性,严重时将会导致电子元件烧毁,散热的设计扮演相当重要的角色。

然而,在小型的可携式电子运算装置,例如:笔记型电脑或者是精简型电脑(thin client),因为空间的限制,并无法使用任何具有风扇的散热装置来散热。因此,如何利用无风扇(fan less)的结构,利用自然对流的方式将系统中,例如:中央处理器(CPU)或者是南北桥芯片所产生的热导出,以降低系统的温度,是一个重要的课题。

然而对于小型可携式电子运算装置而言,由于空间有限,因此,散热器的尺寸就必需变的更小,以符合目前使用的规格。为了克服上述的问题,在现有技术中,例如:中国台湾省新型专利M267823所揭露的一种可以依照空间大小组合而成的散热片,由复数散热鳍片组合而成,每一散热鳍片是由两相对边缘上形成至少一接合片,接合片于至少一端上形成有延伸部,当相邻散热鳍片依序并排时,其接合片也依序抵接而形成适当间距,又散热鳍片的接合片上的延伸部将向内侧弯折,而置于相邻散热鳍片的相对背侧上,而使相邻的散热鳍片得以依序叠接。

然而这样的技术,利用堆叠的方式无形之中增加的结构的复杂度,无形当中增加了生产的成本,因此如何以简单的结构设计而且具有良好散热的效果并且满足有限空间的限制,便是现阶段所要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置,其在两平板间形成一散热空间,利用其中一平板吸收发热源所产生的热,再利用热传导与自然热对流的双重散热机制有效地吸收发热源所产生的热量,进而降低发热源的温度,其该散热空间内更连接一平板,其提升热传导的能力,使热量更能有效地排出。该散热装置构造简单适合设置于各种大小的空间内,因此大大的提高了使用性与便利性。

本实用新型的目的还在于提供一种电子运算系统,其在芯片上方设置有可吸收芯片发热的散热装置,该散热装置在该电子运算系统有限的空间中,利用两平板间形成一散热空间,该散热空间内更连接一平板,其加强热传导的能力,而快速地将热传至顶层。利用其中一平板与芯片相连接以吸收芯片所产生的热,再利用热传导与自然热对流的双重散热机制有效地吸收芯片所产生的热量,避免热能累积,进而降低芯片的温度,以维持电子运算系统正常的运作。

在一实施例中,本实用新型提供一种散热装置,其包括有一第一板体,其提供吸收热能;一第二板体,其通过一连接板与该第一板体相连接,且该第二板体平行于第一板体,因此该第二板体与该第一板体间具有一散热空间;以及一第三板体,其设置于该散热空间内,该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。

实施时,该第二板体与该第三板体更具有多个散热孔。

实施时,该第一连接板更具有至少一凹部。

实施时,本实用新型所述的散热装置,更包括至少一固定部,每一固定部更具有一弹性元件与一锁固元件,其中该弹性元件套设于该锁固元件上,该第三板体更包括一开槽,该开槽分别与该至少一固定部相对应,以提供该至少一固定部通过,该第二板体更包括至少一通孔,该至少一通孔分别与该至少一固定部相对应,以提供该至少一固定部通过。

实施时,所述散热装置更包括一框架,所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔,所述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸热材相对应的至少一吸热材,每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与一发热源透过所述至少一吸热材相连接,所述多个锁孔对应所述第一板体的开孔,所述锁固元件穿过所述第一板体之开孔以及所述框架的锁孔,而固定于一基材上。

在另一实施例中,本实用新型更提供一种电子运算系统,其包括有一电子运算装置,其具有一电路基板与多个运算处理单元;以及一散热装置,其具有一第一板体与该至少一运算处理单元相连接;一第二板体通过一连接板与该第一板体相连接,且该第二板体平行于第一板体,因此该第二板体与该第一板体间具有一散热空间;以及一第三板体,其设置于该散热空间内,该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。

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