[实用新型]散热装置及应用其的电子运算系统有效
| 申请号: | 200920271063.5 | 申请日: | 2009-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN201766794U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
| 发明(设计)人: | 王锋谷;许圣杰;黄庭强 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 应用 电子 运算 系统 | ||
1.一种散热装置,其特征在于,其包括有:
一第一板体,其提供吸收热能;
一第二板体,其通过一第一连接板与该第一板体相连接,该第一板体与该第二板体间具有一散热空间;以及
一第三板体,其设置于该散热空间内,该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第二板体与该第三板体具有多个散热孔。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,其更包括至少一固定部,每一固定部更具有一弹性元件与一锁固元件,其中该弹性元件套设于该锁固元件上,该第三板体更包括一开槽,该开槽分别与该至少一固定部相对应,以提供该至少一固定部通过,该第二板体更包括至少一通孔,该至少一通孔分别与该至少一固定部相对应,以提供该至少一固定部通过。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置更包括一框架,所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔,所述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸热材相对应的至少一吸热材,每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与一发热源透过所述至少一吸热材相连接,所述多个锁孔对应所述第一板体的开孔,所述锁固元件穿过所述第一板体之开孔以及所述框架的锁孔,而固定于一基材上。
5.一种电子运算系统,其特征在于,其包括有:
一电子运算装置,其具有一电路基板与至少一运算处理单元;以及
一散热装置,其更具有一第一板体和一第二板体,其中:
所述第一板体,其与该至少一运算处理单元相连接;
所述第二板体,其通过一第一连接板与该第一板体相连接,该第一板体与该第二板体间具有一散热空间;以及
一第三板体,其设置于该散热空间内,该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。
6.如权利要求5所述的电子运算系统,其特征在于,该第二板体与该第三板体具有多个散热孔。
7.如权利要求5所述的电子运算系统,其特征在于,其更包括至少一固定部,每一固定部更具有一弹性元件与一锁固元件,该弹性元件套设于该锁固元件上,该锁固元件穿过该第一板体而将该散热装置固定于该电路基板上,该第三板体更包括一开槽,该开槽分别与该至少一固定部相对应,以提供该至少一固定部通过,该第二板体更包括至少一通孔,该至少一通孔分别与该至少一固定部相对应,以提供该至少一固定部通过。
8.如权利要求5所述的电子运算系统,其特征在于,所述散热装置更包括一框架,所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔,所述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸热材相对应的至少一吸热材,每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与所述至少一运算处理单元透过所述至少一吸热材相连接,所述多个锁孔对应所述第一板体的开孔,所述锁固元件穿过所述第一板体的开孔以及所述框架的锁孔,而将所述散热装置固定于所述电路基板上。
9.如权利要求5所述的电子运算系统,其特征在于,该电子运算装置为薄型客户端。
10.如权利要求5所述的电子运算系统,其特征在于,该运算处理单元可以为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片或前述元件的组合。
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