[实用新型]机箱键盘的装配结构有效

专利信息
申请号: 200920260479.7 申请日: 2009-11-20
公开(公告)号: CN201601909U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 宁汪洋;朱兴明 申请(专利权)人: 深圳市汇川技术股份有限公司;苏州默纳克控制技术有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01H13/70
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机箱 键盘 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种机箱键盘的装配结构,其特征在于,包括键盘支架、机箱面板上的通孔、键盘座以及键盘盒,其中所述键盘支架固定在机箱的控制板支架并位于机箱面板与控制板支架之间,所述键盘座穿过机箱面板上的通孔扣接在所述键盘支架上,所述键盘盒固定在键盘座内,所述键盘座具有尺寸小于所述通孔的主体及尺寸大于所述通孔的上缘。

2.根据权利要求1所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述控制板支架上设有胀铆螺母,所述键盘支架上设有圆孔并通过穿过该圆孔与胀铆螺母螺接的螺钉固定到控制板支架。

3.根据权利要求1或2所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述键盘支架的顶部设有开孔,所述机箱面板的下表面的对应所述开孔的位置设有带锥度的定位销,所述定位销的根部直径大于所述开孔的直径。

4.根据权利要求3所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述键盘支架顶面设有第二安装位且该键盘支架的侧面板的底部向两侧延伸形成安装翼,所述圆孔设于安装翼上。

5.根据权利要求4所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述安装翼的高度小于所述胀铆螺母的高度。

6.根据权利要求4所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述圆孔的直径大于胀铆螺母的外径。

7.根据权利要求4所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述键盘座的主体上设有卡扣,所述键盘座通过所述卡扣扣接在第二安装位内。

8.根据权利要求1所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述键盘座上设有第一安装位,所述键盘盒通过螺钉固定在所述第一安装位内。

9.根据权利要求1所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述机箱为变频器机箱。

10.根据权利要求1所述的机箱键盘的装配结构,其特征在于,所述机箱面板与键盘支架的顶部之间还设有海绵条。

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