[实用新型]可桥接扩充多面发光芯片的导电支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架。

背景技术

电子化科技业已然是迈向21世纪不可获缺的产业，尤其面对全球能源日渐短缺、产业外移、转口贸易倾销竞争与全球金融经济萧条下，致使留存国内企业体产生莫大冲击效应，是故产品节能技术的提升实为产品更具竞争力者。时下一般单颗LED灯作为发光源被广泛运用在各种电子产品，如手机、PDA、IPOD、GPS导航器、摄影机、相机、液晶显示器、NB计算机、交通灯、路灯，但其组成结构如图6所示，乃借由导电脚上方晶杯内的芯片，予产生向前折射聚焦的光源效能，然于实际应用上受限仅于单一芯片聚光的功能，而无多面均匀发光的光源效益，故此LED灯结构诚有改进更臻多样实用化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，配合芯片提供发出不同光源色系效能选择，达到单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括数个导电支架、数个芯片、数条导电线、数个荧光层及封胶块；其特征在于：所述数个导电支架，分为第一导电支架矩形片本体，供所述数个芯片分布固定于上方处，第一导电支架一外侧边设有第二导电支架，其第一导电支架另一侧则设置有第三导电支架，其中，借其第三导电支架上方矩形块，供前后方已串联区块芯片的导电线另端桥接，能形成前后区块芯片串联一体导电效能，达到提供单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。

前述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其中第一导电支架与第三导电支架能扩充为三边形以上桥接组合。

前述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其中第三导电支架为C型挟片或圆棒形式绝缘崁置于第一导电支架另一侧。

本实用新型的有益效果是，配合芯片提供发出不同光源色系效能选择，达到单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型的组成组件分解示意图。

图3是本实用新型的矩形块桥接封装于封胶块内示意图。

图4是本实用新型的组合剖视立体示意图。

图5是本实用新型的芯片发光立体示意图。

图6是本实用新型的传统结构示意图。

图7是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。

图8是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。

图9是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。

图10是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。

图11是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。

图12是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。

图13是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。

图14是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。

图15是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。

图16是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本实用新型可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括导电支架1、1A、2、数个芯片3、数条导电线5、数个荧光层6及封胶块7组成；导电支架1，为主要第一导电支架矩形片本体；导电支架1A，为第二导电支架置于主要导电支架1外侧；导电支架2，为第三导电支架置于主要导电支架1另一外侧；数个芯片3，为一发光半导体芯片，供分布固定于导电支架1上方处；数个导电线5，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片3，以及另端串联导电支架1A、2；数个荧光层6，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区表面；封胶块7，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装导电支架1、1A、2、数个芯片3、数条导电线5、数个荧光层6一体，为本实用新型主要的结构特征。

本实用新型实施例，请参阅图3至图5所示，乃主要第一导电支架1上方前后适当处，均匀分布设置有数个芯片3与相串接的数条导电线5，其一侧边设有导电支架1A，供导电线5另端连接输入电极，而另一侧则设置有第三导电支架2，其中，并能借其第三导电支架2上方矩形块21，供前后方已串联区块芯片的导电线5另端桥接功能，能形成前后区块芯片串联一体导电效能，该矩形块21予供桥接后复折断一体封装于封胶块7内，以达到提供单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。