[实用新型]可桥接扩充多面发光芯片的导电支架无效
| 申请号： | 200920251502.6 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201608179U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李汉明 | 申请（专利权）人： | 李汉明 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可桥接 扩充 多面 发光 芯片 导电 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括数个导电支架、数个芯片、数条导电线、数个荧光层及封胶块；其特征在于：所述数个导电支架，分为第一导电支架矩形片本体，供所述数个芯片分布固定于上方处，第一导电支架一外侧边设有第二导电支架，其第一导电支架另一侧则设置有第三导电支架，其中，借其第三导电支架上方矩形块，供前后方已串联区块芯片的导电线另端桥接。
2.根据权利要求1所述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其特征在于：所述第一导电支架与第三导电支架能扩充为三边形以上桥接组合。
3.根据权利要求1所述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其特征在于：所述第三导电支架为C型挟片或圆棒形式绝缘崁置于第一导电支架另一侧。
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