[实用新型]一种晶片研磨砂液配制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片研磨砂液配制装置，主要应用于晶片加工领域中的研磨砂配制工艺。

背景技术

现有技术中，对于晶片加工所用的研磨砂液配制，一般采用手工进行，则一方面可以造成研磨砂液的各组分混合不均匀，从而影响对晶片进行研磨，另一方面，手工配制的生产速度过低，即影响工厂化生产的效率，不利于晶片加工的大规模进行。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种晶片研磨砂液配制装置，从而可以极大地提高研磨砂液的配置速度，同时，还吧、可以有效地保证研磨砂液各组分的混合均匀。

为实现以上的技术目的，本实用新型将采取以下的就是方案：

一种晶片研磨砂液配制装置，包括配砂筒以及机械搅拌装置，所述配砂筒设置有投料口以及出料口，且出料口设置有控制阀门，所述机械搅拌装置包括驱动电机以及与驱动电机输出端连接的旋转叶片，所述旋转叶片位于配砂筒内。

还包括气流搅拌装置，所述气流搅拌装置包括气流输出装置，配砂筒底部附近壁面上设置有进气口，气流输出装置的输出端通过该进气口与配砂筒连接。

所述控制阀门为球阀。

根据以上的技术方案，可以实现以下的有益效果：

1.本实用新型通过设置机械搅拌装置，以对投入配砂筒内的组成研磨砂液的各组分进行搅拌，从而可以将保证研磨砂液的各组分混匀，即配砂液的浓度一致，有利于对晶片的研磨加工。

2.本实用新型还在配砂筒上设置有气流搅拌装置，进一步加工研磨砂液的配置速度以及配制质量，节约晶片加工时间，提高晶片的加工质量，有利于企业的生存竞争。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图详细地说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型所述的晶片研磨砂液配制装置，包括配砂筒1、机械搅拌装置以及气流搅拌装置，所述配砂筒1设置有11、出料口以及进气口12，所述进气口12靠近配砂筒1底部附近的壁面设置，所述出料口连接有控制阀门4，该控制阀门4为球阀，所述机械搅拌装置包括驱动电机21以及与驱动电机21输出端连接的旋转叶片22，所述驱动电机21位于配砂筒1上方，而旋转叶片22则置于配砂筒1内，气流搅拌装置包括气流输出装置3，其通过进气口12与配砂筒1连接。