[实用新型]一种晶圆输送盒

说明书

技术领域

本实用新型设计半导体器件测试领域，尤其涉及一种可以有效利用电烤炉空间的晶圆输送盒。

背景技术

应力迁移(SM，Stress Migration)是半导体器件可靠性测试中标准的测试项之一。对半导体器件加高温(比如200度、250度等)烘烤一定时间(如500小时、1000小时)后，通过测试所述半导体器件的金属互连结构的电阻变化来研究由于应力使金属层与氧化层之间的粘附性。

应力迁移测试是将待测晶圆放入一个耐高温晶圆输送盒中，再将所述晶圆输送盒放入指定温度的烤炉中烘烤，经过一定时间后取出所述晶圆输送盒，等晶圆冷却后测试其互连结构电阻的变化。

图1为现有的晶圆输送盒的结构示意图。如图1所示，晶圆输送盒100，包括：第一挡板106a、第二挡板106b，以及连接所述第一挡板106a和所述第二挡板106b的第一手柄104a。

由于12寸晶圆产品相应的测试要求越来越多，而现有的12寸晶圆输送盒所占空间远远大于8寸的，所以在电烤炉空间有限的情况下，很难做到合理安排测试(case)。并且，在应力迁移测试中，晶圆和晶圆输送盒是经过高温(一般150度～300度)烘烤的，不能直接对晶圆或晶圆输送盒进行操作，需要戴耐高温手套将晶圆输送盒拿出电烤炉，并所述晶圆输送盒和晶圆冷却到常温(一般需要2小时左右)后才能拿出晶圆进行测试。然而，一般一个12寸晶圆产品的应力迁移测试只需要2片晶圆，而一个盛放12寸晶圆的晶圆输送盒，可以容纳25片晶圆。如果将不同测试的晶圆放在同一个晶圆输送盒中，由于烘烤起始时间不同、当中读数点不同、以及烘烤周期不同，存放或拿取晶圆都需要待整个晶圆输送盒冷却后才能进行，这样就会对不需要取出的晶圆的温度环境及烘烤时间造成影响。这样极大的浪费了晶圆输送盒的空间和电烤炉的空间，也影响了测试的周期时间。

并且，原来盛放12寸晶圆产品的晶圆输送盒不利于对晶圆加热温度的均匀性和冷却的速度。

另外，之前的晶圆输送盒的材料大多是铝镁合金制造的，需要较多的材料，且整个晶圆输送盒比较笨重。

实用新型内容

为了解决现有技术中晶圆输送盒的空间和电烤炉的空间不能合理利用，不能合理安排测试的问题，以及晶圆输送盒不利于对晶圆加热温度的均匀性和冷却的速度、且价格昂贵等问题，本实用新型提供了一种新的晶圆输送盒。

本实用新型的晶圆输送盒，包括：第一挡板、第二挡板，以及连接所述第一挡板206a和所述第二挡板的第一手柄，其特征在于，在所述第一挡板上还设置有第一通孔。

优选的，所述第一通孔位于所述第一挡板的中心。

优选的，所述第二挡板上也设置有第一通孔，所述第一通孔位于所述第二挡板的中心。

优选的，在所述第一挡板和所述第二挡板的第一通孔周围还分布有第二通孔。

优选的，还包括垂直于所述第一手柄的第二手柄。

优选的，所述第一手柄和所述第二手柄的截面为多边形。

优选的，所述所述第一手柄和所述第二手柄表面设置多个凹槽或突起。

优选的，在所述晶圆输送盒的第一挡板或第二挡板上还设置有支撑部。

优选的，在所述晶圆输送盒的第一挡板或第二挡板上还设置有倾斜支撑部，所述倾斜支撑部的倾斜面与水平面成5度到45度角。

优选的，所述倾斜支撑部的倾斜面与水平面成30度角。

优选的，所述晶圆输送盒能盛放的晶圆数小于25片。

优选的，所述晶圆输送盒能盛放的晶圆数为10片。

优选的，所述晶圆输送盒的材料可以为不包含镁的铝合金。

本实用新型的晶圆输送盒所占空间较小，可以将不同事件的晶圆输送盒放置于同一个电烤炉内，有利于事件的灵活安排；由于增加了第一通孔和/或第二通孔所述晶圆输送盒可以使加热和冷却所述晶圆都很快捷；所述晶圆输送盒上设置倾斜支撑部可以有效防止晶圆滑落；所述第一手柄和/或第二手柄设计成截面为多边形或其上设置有凹槽或突起，可以有效防滑；所述晶圆输送盒的材料选择价格便宜不包含镁的铝合金，通过打通孔可以节约材料费及减轻输送盒重量。

附图说明

图1为现有的晶圆输送盒的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的晶圆输送盒的示意图。

图3为第一手柄204a或第二手柄204b的较佳实施例示意图。

图4为支撑部的平面示意图。

图5为倾斜支撑部210的截面示意图。

图6为晶圆输送盒200放于水平面上时底面与水平面的夹角示意图。

图7为电烤炉的一种分割方式的示意图。

图8为电烤炉的较佳实施例的分割方式的示意图。