[实用新型]探针卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测量装置，具体地说，涉及一种探针卡。

背景技术

半导体测试行业所用的探针卡(probe card)的基本结构是将探针(probe)的一端通过比如焊接的方式，固定在电路板(PCB)上，然后再通过电路板与测试机台连接，另一端直接与晶圆上的每一块测试单元(DUT：device under test)的探点接触，组成一个完整的测试系统，即可进行测试。

当对测试单元进行可靠性测试时，需要对该测试单元进行破坏性测试，测试机台将会逐步增大电压，直至测试单元击穿(breakdown)，从而得到测试单元的相关数据，比如最大承载电流、电压等。

请参阅图1以及图2，图1为采用现有探针卡搭建的探针卡测试系统的示意图，将现有探针卡测试系统放置在晶圆1上方，探针卡包括电路板5、探针3以及探针环4，所述探针3的探头与位于晶圆1上的测试单元2的探点接触，测试机台(未图示)即可通过电路板5的线路以及连接在电路板线路上的探针3，将信号传递给测试单元2。

图2为采用现有探针卡搭建的探针卡测试系统的等效电路示意图，设测试单元2的绝缘电阻值为Rd，探针测试系统内部的系统内阻为Rs，测试机台输出的电压为V，通常系统内阻Rs比较小，而绝缘电阻非常大，远远大于系统内阻Rs，在测试单元2未击穿时，流经探针的电流I为：当测试单元2击穿时，绝缘电阻Rd为零，此时流经探针的电流瞬间变得非常大，通常情况下，探针的材质为钨，当电流急剧上升时，钨容易融化，使得探针变短，导致探针卡无法再次使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种探针卡，防止探针融化。

为解决以上技术问题，本实用新型提供的一种探针卡，对作为检测对象的测试单元进行电信号的测试，所述探针卡包括电路板、探针以及探针环，所述探针一端连接在所述电路板上，另一端穿过所述探针环并集中在所述探针环内，在所述探针与所述电路板之间串联有电阻元件。

进一步的，所述电阻元件的电阻小于检测对象的测试单元的绝缘电阻。

进一步的，所述电阻元件的电阻值范围为500～2000欧姆。

与现有技术相比，本实用新型提出的探针卡通过在所述探针与所述电路板之间串联有电阻元件，避免了流经探针的电流瞬间过大而融化探针。

附图说明

图1为采用现有探针卡搭建的探针卡测试系统的示意图；

图2为采用现有探针卡搭建的探针卡测试系统的等效电路示意图；

图3为采用本实用新型实施例的探针卡搭建成的探针卡测试系统的示意图；

图4为采用本实用新型实施例的探针卡搭建成的探针卡测试系统的等效电路图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术特征更明显易懂，下面结合附图与实施例，对本实用新型做进一步的描述。

请参阅图3，图3为采用本实用新型实施例的探针卡搭建成的探针卡测试系统的示意图。

本实施例所述探针卡对作为检测对象的测试单元进行电信号的测试，所述测试单元为晶圆上的芯片。所述探针卡包括电路板5、探针3以及探针环4，所述探针3一端连接在所述电路板5上，另一端穿过所述探针环4并集中在所述探针环4内，用以将所属探针3集中在一起，便于与位于晶圆1上的测试单元2上对应的探点进行电性接触，在所述探针3与所述电路板5之间串联有电阻元件6，下面结合探针卡的具体应用进行说明。

将探针卡放在晶圆1上方，所述探针3的探头(即所述探针的另一端)与位于晶圆1上的测试单元2的探点接触，然后将所述电路板5连接至测试机台(未图示)，即可搭建成探针卡测试系统，测试机台通过电路板5的线路、电阻6以及探针3，将信号传递给测试单元2。

请参阅图4，图4为采用本实用新型实施例的探针卡搭建成的探针卡测试系统的等效电路图，当测试机台对测试单元2的绝缘电阻进行测试时，逐渐加大输入的电压，直到测试单元2被击穿(breakdown)，此时，测试单元2相当于短路，绝缘电阻值Rd接近于零，但是由于探针3与所述电路板5之间串联有电阻元件6，设电阻元件6的电阻为Ra，该电阻元件6承载了部分电压降，整个测试系统的电阻为：测试系统内部的系统内阻Rs和电阻元件的电阻值Ra之和，避免了流经探针的电流瞬间过大而融化探针。为了避免增加的电阻元件影响测试，所述电阻元件6的电阻小于作为检测对象的测试单元2的绝缘电阻，所述电阻元件6的电阻值范围为500～2000欧姆之间即可满足目前的测试要求。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。