[实用新型]一种SMD中功率灯无效

专利信息
申请号: 200920191805.3 申请日: 2009-08-24
公开(公告)号: CN201475724U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 李达明 申请(专利权)人: 李达明
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21Y101/02
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地址: 314408 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 smd 功率
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具,特别是涉及一种SMD中功率灯。

背景技术

目前,使用的LED功率灯,以其具有发光效率高、节能、环保等优点被人们广泛应用于生活的各种场合。由于LED功率灯工作时,产生大量热能无法及排除,造成散热困难,容易导致发光电路板烧坏,缩短使用寿命,存在安全隐患。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有良好散热效果的SMD中功率灯。

本实用新型要解决的是现有功率灯散热困难,发光电路板容易烧坏,使用寿命缩短的问题。

本实用新型的实施方案是:一种SMD中功率灯,它包括罩壳、灯体、绝缘圈和螺纹金属底座,其特征在于:所述罩壳、灯体、绝缘圈和螺纹金属底座依次连接,罩壳置于灯体上,灯体下端连接绝缘圈和螺纹金属底座;灯体体外开槽,灯体本体上下凹进,凹进部位置入SMD发光电路板和绝缘板,SMD发光电路板有8个孔12个芯片,置于灯体上侧凹进部位,绝缘板有一孔,置于灯体下侧凹进部位,SMD发光电路板和绝缘板由灯体挡板隔开;绝缘圈和螺纹金属底座嵌合连接,电源连接线置于绝缘圈和螺纹金属底座的腔体内部,通过绝缘板和灯体本体与SMD发光电路板连接。

本实用新型的具有易散热,发光电路板不易烧坏,延长使用寿命的优点,流明值比3W大功率LED灯高30%,但热量比3W大功率LED灯小25%。

附图说明

图1和图2是本实用新型的结构示意图。

图3和图4是本实用新型灯体结构示意图。

图5和图6是本实用新型SMD发光电路板结构示意图。

其中:1是罩壳,2是灯体,3是绝缘圈,4是螺纹金属底座,5是SMD发光电路板,6是电源连接线,7是绝缘板,8是灯体挡板,9是槽,10是槽,11是槽,12是孔,13是孔,14芯片。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型,下面通过实施例来进一步阐述。

如图所示,一种SMD大功率灯,它包括罩壳1、灯体2、绝缘圈3和螺纹金属底座4,罩壳1、灯体2、绝缘圈3和螺纹金属底座4依次连接,罩壳1置于灯体2上,灯体2下端连接绝缘圈3和螺纹金属底座4。灯体2体外开有槽9、槽10和槽11,灯体本体上下凹进,凹进部位置入SMD发光电路板5和绝缘板7,SMD发光电路板5有孔13,板面有芯片14,置于灯体2上侧凹进部位,绝缘板7有一孔,绝缘板7置于灯体2下侧凹进部位,SMD发光电路板5和绝缘板7由灯体挡板8隔开;绝缘圈3和螺纹金属底座4嵌合连接,电源连接线6置于绝缘圈3和螺纹金属底座4的腔体内部,通过绝缘板7和灯体挡板8与SMD发光电路板5连接。

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