[实用新型]大功率LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，特别是一种散热效果好，发光效率高的大功率LED灯。

背景技术

传统的白炽灯或日光灯耗电大、使用寿命短，污染环境、易损坏。LED是一种半导体固体发光器件，耗电少、使用寿命长、绿色环保、不易损坏，推广使用LED灯可大量节约电能，降低照明成本。大功率LED灯的关键问题之一是如何提高散热效果，其二是如何提高发光效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果好，发光效率高的大功率LED灯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种大功率LED灯，包括灯头及位于其中的恒流驱动电路板以及散热筒，导热绝缘片、反光板和LED芯片封装支架；所述散热筒是由内腔上部和下部分别连成一体、放射状直立排列成圆筒的金属片组成，散热筒与所述灯头定位连接；散热筒圆筒形内腔中部的内径大于上端及下端的内径，散热筒内腔中部的金属片之间有间隙分隔，互不贴靠，散热筒中部内腔通过放射状直立排列的金属片之间的间隙与外壁通透，便于空气对流散热；在散热筒外壁的上部紧固套圈，可发挥烟囱抽风的功效，提高散热效果。在散热筒内腔下端紧固导热底板，在导热底板下部的裙板周边设有凹槽；导热底板下部的裙板套插在所述反光板的内腔，设在反光板上沿的定位螺钉嵌入导热底板下部的凹槽，便于安装定位。在反光板底板上面安置有孔导热绝缘片，在反光板底板和有孔导热绝缘片互相对位的槽孔内安装所述LED芯片封装支架，在有孔导热绝缘片的上面安置平面导热绝缘片；在所述LED芯片封装支架内安置LED芯片和覆盖LED芯片的荧光粉及硅胶混合物，荧光粉及硅胶混合物覆盖区的底面积是LED芯片表层面积的10-30倍。所述LED芯片的使用功率为10-90％的LED芯片额定功率。所述反光板和套插在反光板内腔的所述导热底板下部的裙板为正方形、长方形、菱形、三角形、圆形或椭圆形。

本实用新型的有益效果是：

1、同等亮度的LED灯耗电只有白炽灯的十分之一、使用寿命高达十万小时，推广使用可大量节约电能，降低照明成本；提供良好的散热条件是保证LED芯片高使用寿命的关键，本实用新型的散热筒内腔中部金属片之间有间隙分隔，互不贴靠，散热筒中部内腔通过放射状直立排列的金属片之间的间隙与外壁通透，便于空气对流散热；在散热筒外壁的上部紧固套圈，可发挥烟囱抽风的功效，可大幅度提高散热效果。

2、LED芯片体积小，本实用新型采用荧光粉及硅胶混合物覆盖LED芯片进行封装，覆盖区的底面积是LED芯片表层面积的10-30倍，可大幅度提高发光和反光效率。

附图说明

图1是LED灯的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的A-A剖视图。

图4是图3的B部放大图。

图5是图3的C部放大图。

图6是发光芯片封装示意图。

图7是图6的D-D剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1如图1-7所示：一种大功率LED灯，包括灯头1及位于其中的恒流驱动电路板5以及散热筒3，导热绝缘片、反光板4和LED芯片封装支架8；所述散热筒3是由内腔上部和下部分别连成一体、放射状直立排列成圆筒的金属片组成，散热筒3与所述灯头1定位连接；散热筒3圆筒形内腔中部的内径大于上端及下端的内径，散热筒3内腔中部的金属片之间有间隙分隔，互不贴靠，散热筒3中部内腔通过放射状直立排列的金属片之间的间隙与外壁通透，便于空气对流散热；在散热筒3外壁的上部紧固套圈2，可发挥烟囱抽风的功效，提高散热效果。在散热筒3内腔下端紧固导热底板6，在导热底板6下部的裙板周边设有凹槽14；导热底板6下部的裙板套插在所述反光板4的内腔，设在反光板4上沿的定位螺钉11嵌入导热底板6下部的凹槽14，便于安装定位。在反光板4底板上面安置有孔导热绝缘片9，在反光板4底板和有孔导热绝缘片9互相对位的槽孔7内安装所述LED芯片封装支架8，在有孔导热绝缘片9的上面安置光面导热绝缘片10。在所述LED芯片封装支架8内安置LED芯片13和覆盖LED芯片13的荧光粉及硅胶混合物12，荧光粉及硅胶混合物12覆盖区的底面积是LED芯片13表层面积的15倍，可大幅度提高发光效率和反光效率。所述反光板4和套插在反光板4内腔的所述导热底板6下部的裙板为圆形。所述LED芯片13的使用功率为10-90％的LED芯片额定功率。

实施例2：一种如实施例1所述的大功率LED灯，它的导热底板6下部的裙板为长方形。在所述LED芯片封装支架8内安置LED芯片13和覆盖LED芯片13的荧光粉及硅胶混合物12，荧光粉及硅胶混合物12覆盖区的底面积是LED芯片13表层面积的20倍，可大幅度提高发光效率和反光效率。