[实用新型]大功率LED灯

权利要求书

1、一种大功率LED灯，包括灯头及位于其中的恒流驱动电路板以及散热筒，导热绝缘片、反光板和LED芯片封装支架，其特征在于：所述散热筒(3)是由内腔上部和下部分别连成一体、放射状直立排列成圆筒的金属片组成，散热筒(3)与所述灯头(1)定位连接；散热筒(3)圆筒形内腔中部的内径大于上端及下端的内径，散热筒(3)内腔中部的金属片之间有间隙分隔，互不贴靠，散热筒(3)中部内腔通过放射状直立排列的金属片之间的间隙与外壁通透；在散热筒(3)外壁的上部紧固套圈(2)，在散热筒(3)内腔下端紧固导热底板(6)，在导热底板(6)下部的裙板周边设有凹槽(14)；导热底板(6)下部的裙板套插在所述反光板(4)的内腔，设在反光板(4)上沿的定位螺钉(11)嵌入导热底板(6)下部的凹槽(14)；在反光板(4)底板上面安置有孔导热绝缘片(9)，在反光板(4)底板和有孔导热绝缘片(9)互相对位的槽孔(7)内安装所述LED芯片封装支架(8)，在有孔导热绝缘片(9)的上面安置平面导热绝缘片(10)；在所述LED芯片封装支架(8)内安置LED芯片(13)和覆盖LED芯片(13)的荧光粉及硅胶混合物(12)，荧光粉及硅胶混合物(12)覆盖区的底面积是LED芯片(13)表层面积的10-30倍。

2、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于：所述LED芯片(13)的使用功率为10-90％的LED芯片额定功率。

3、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于：所述反光板(4)和套插在反光板(4)内腔的所述导热底板(6)下部的裙板为正方形、长方形、菱形、三角形、圆形或椭圆形。