[实用新型]散热型印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热型印制电路板。

背景技术

现有技术中的散热型印制电路板一般包括一散热基材，散热基材表面的介质层，以及介质层表面用于电路架构的铜膜，且电路架构以外的散热基材外露，以通过散热基材达到良好的散热效果。其中散热基材一般为散热较好的金属基材，因此这种散热型印制电路板的成本较高。

发明内容

本实用新型目的是提供一种散热型印制电路板，其在具有较好的散热性能的前提下，成本较低，节约金属资源。

本实用新型的技术方案是：一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热膜层。

本实用新型进一步的技术方案是：一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，其中电路架构层为构成电路结构的铜膜，该电路构架层可以是单层设于基材的一侧表面的，也可是多层的，但是基材的另一侧表面不设置电路构架层。所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热铜膜。所述电路板两侧表面镀设有反光层。所述反光层为反光油墨层。该反光油墨层分别镀设于基材两侧的电路构架层和散热铜膜的外表面。

本实用新型优点是：

1.本实用新型在普通电路板基材的一表面镀设有金属散热膜，与直接使用金属散热基材相比，散热膜的厚度要薄的多，更加节约金属资源，减少生产成本，同时设于表面的金属散热膜的散热效果也比较良好。

2.本实用新型于印制电路板两侧表面直接镀设有反光油墨层，无需在电路板加工安装好以后再设置反光层，简化工艺步骤，同时减少光能吸收，减少了电路板热量的增加。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构剖视图。

其中：1电路板基材；2电路构架层；3散热膜层；4反光层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：如图1所示，一种单层散热型印制电路板，包括酚醛树脂的电路板基材1和电路板基材1一侧表面的电路架构层2，所述电路架构层2为导电铜膜层，所述电路板基材1未设置电路架构层2的另一侧表面镀设有散热膜层3；所述散热膜层3为散热铜膜。

所述电路板两侧表面镀设有反光层4；所述反光层4为白色的反光油墨层。

本实用新型与直接使用金属散热基材相比，散热膜的厚度要薄的多，更加节约金属资源，减少生产成本，同时设于表面的金属散热膜的散热效果也比较良好；本实用新型于印制电路板两侧表面直接镀设反光油墨层，无需在电路板加工安装好以后再设置反光层，简化工艺步骤，同时减少光能吸收，减少了电路板热量的增加。