[实用新型]散热型印制电路板无效
| 申请号： | 200920185595.7 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201479460U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 严晋花 | 申请（专利权）人： | 苏州大展电路工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型印制电路板，包括电路板基材(1)和电路板基材(1)上的电路架构层(2)，其特征在于：所述电路板基材(1)未设置电路架构层(2)的一侧表面镀设有散热膜层(3)。
2.根据权利要求1所述的散热型印制电路板，其特征在于：所述散热膜层(3)为散热铜膜。
3.根据权利要求1或2所述的散热型印制电路板，其特征在于：所述电路板两侧表面镀设有反光层(4)。
4.根据权利要求3所述的散热型印制电路板，其特征在于：所述反光层(4)为反光油墨层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大展电路工业有限公司，未经苏州大展电路工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920185595.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型除尘器
- 下一篇：消除魔芋粉中二氧化硫的方法
