[实用新型]电铸槽无效

专利信息
申请号: 200920185539.3 申请日: 2009-06-17
公开(公告)号: CN201416042Y 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 韩海斌;李晓彬;刘常升;朱彧;唐显仕 申请(专利权)人: 赛特莱特(佛山)塑胶制品有限公司
主分类号: C25D1/10 分类号: C25D1/10
代理公司: 佛山市科顺专利事务所 代理人: 熊强强
地址: 528300广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电铸
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种在精密模具表面覆盖金属层的电铸设备,具体地说是涉及该种设备中的电铸槽。

背景技术

电铸在工业中的应用日渐深入,主要用作制取各种难以用机械加工方法制造或加工成本很高的零件,在精密模具、航空航天、兵器制造等领域已经得到了许多重要应用,如光学精密模具、火箭发动机燃烧室、电加工电极、收音机电视录像记录盘、激光防伪商标模版等。

这类电铸产品通常有很高的精度要求,而且需要一定的厚度要求,如:作为回复反射器注塑模具用的光学模仁就需要有大概15mm厚度。然而,对于精度要求高的电铸产品,形成1mm的电铸层就需要24小时的电铸时间,因此如要形成20mm厚度的电铸层,便需要20天的电铸时间。在这漫长的沉积时间内,必须保证电铸液保持纯净及工艺参数(添加剂含量、温度、液位等)的稳定,若稍有差错就必须重新电铸再加工,从而更加影响效率。

现有的电铸槽只有一个电铸工作区,电铸液净化、添加、加温均在这个工作区内完成,很难保证电铸液保持纯净及工艺参数(添加剂含量、温度、液位等)的稳定,电铸效果不佳,电铸成功率不高,电铸母模表面光洁度和平整度不是很好。

发明内容

因此,本实用新型的目的在于提供一种新型的高效连续净化电铸槽,实现了在连续生产中保持电铸液的纯净同时能稳定电铸的工艺参数,解决了生产中电铸液受污染的问题,减少停机时间,提高生产效率。

为了实现本实用新型目的,采用下述技术方案给予解决:

一种电铸槽,包括机壳、依次设在机壳体内的连续三个区域,分别为电铸净化区、电铸工作区和溢流净化区。

电铸净化区内设有电解除金属杂质装置、加热装置和电铸药剂添加装置进口;电铸工作区内设有电铸阳极、电铸阴极;所述溢流净化区内设有电铸液液位检测装置和补充装置。

电铸净化区与电铸工作区之间设有电铸液分区装置,电铸液从电铸净化区通过电铸液分区装置溢流至电铸工作区,电铸工作区与电铸净化区之间设有使电铸液能从机壳体外回流至电铸净化区的回流装置;电铸工作区与溢流净化区之间设有电铸液分区设备,电铸液从电铸工作区通过电铸液分区设备溢流至溢流净化区,溢流净化区与电铸净化区之间设有使电铸液能从机壳体外回流至电铸净化区的回流设备。

上述技术方案还可通过以下改动作进一步完善:

由于加热装置和药剂自动添加系统设在电铸净化区内,所述电铸净化区盛装电铸液的容积大于电铸工作区盛装电铸液的容积,且一般控制在1.5至5倍之间,以2倍左右较优,该设计保证电铸液工艺参数(添加剂含量、温度等)的稳定且符合在电铸工作区工艺要求,保证了电铸稳定。由于电铸净化区的电铸液总容量是电铸工作区1.5倍以上,同时电铸液在电铸净化区经过电解除金属杂质净化、温控系统加热、药剂自动添加系统后溢流进入电铸工作区,并单向流动。因此,电铸工作区中的电铸液被已经经过净化处理高纯度的药液合理的替换,从而保证了电铸工作区内的电铸液的纯净,并且保证了电铸工艺参数(添加剂含量、温度等)的稳定。另一方面,电铸液的循环使用,不需要由外界补充得到所述的电铸体系,因而在保障电铸工艺参数稳定的同时,能够极大的减少维护费用。

而电铸工作区盛装电铸液的容积大于溢流净化区盛装电铸液的容积,也一般控制在2至7倍之间,以4倍较优。在溢流净化区内补加的纯水,经过二次缓冲(流经溢流净化区和电铸净化区)后才进入电铸工作区最大限度的降低了工艺参数的波动,保证了电铸液工艺工作参数的稳定,为精密电铸提供了有力的保障,降低了生产成本。溢流净化区电铸液来源于电铸工作区的溢流,区内设置活性炭过滤系统消除大分子有机杂质污染,净化电铸液。

由于电铸液气味难闻,为了保证工作场所环境,把所述机壳侧壁设计为夹层结构,在高于电铸液液面的机壳侧壁内层设有进气口,机壳侧壁外层设有出气口,这样气味可以集中排放。

所述电解除金属杂质装置包括除杂质阳极和除杂质阴极,电铸的镍钴等金属在阳极添加,所述除杂质阴极为金属筛网,筛网横跨机壳插在电铸净化区内,电铸液从筛网穿过,筛网孔径在2-7mm,并制作成瓦楞状,用以增加电解的表面积。筛网表面积大于除杂质阳极表面积,除杂质阳极和筛网的表面积比小于1∶6,除杂质阴极电流密度约为0.1至0.2安培/平方分米,电铸液从筛网流过的同时,经过低电流密度电解净化,除去铜离子、锌离子等金属离子杂质,筛网一旦堵塞可以随时更换。

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