[实用新型]晶圆劈裂整平装置

权利要求书

1.一种晶圆劈裂整平装置，用以装设于晶圆劈裂机中可被驱动上下移动的活动基座上，及位于晶圆劈刀的侧边，其特征在于，该晶圆劈裂整平装置包含：

一线性导件，其包含可相对于该活动基座上下直线运动的活动端部；以及

一压抵组件，其装设于该线性导件的活动端部。

2.如权利要求1所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，该线性导件尚包含二固定座，该二固定座相对设置于该活动基座近底端处的两侧，该二固定座各设有可相对其上下直线运动的二导杆，各导杆近底端处形成该活动端部；

该压抵组件包含二连结块以及二配重块，该二连结块设于该劈刀的两侧，其中一连结块固设于近活动基座侧的二活动端部，另一连结块固设于远离活动基座侧的二活动端部，该二配重块分别锁接于该二连结块一侧底端。

3.如权利要求2所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，该二固定座各形成自其顶端贯穿至底端的二通孔，该四导杆分别设于各通孔内，且该四导杆顶侧各形成一凸缘，各凸缘的外径大于相应通孔的孔径。

4.如权利要求2或3所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，该晶圆劈裂整平装置尚包含二灯组，该二灯组位于该二连结块的外侧，各灯组包含一灯座，该其中一灯组的灯座设于该活动基座，另一灯组的灯座固设于远离活动基座侧的连结块，该二灯座底端各设有直线排列的多个发光二极管。

5.如权利要求4所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，各灯座底端发光二极管外侧设有一透明罩体，该二透明罩体底端各形成一朝向连结块方向的斜切面。