[实用新型]晶圆劈裂整平装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种晶圆劈裂整平装置，尤指一种应用于晶圆劈裂机中，用以晶圆劈裂时提供晶圆整平功能的晶圆劈裂整平装置。

背景技术

半导体组件的制造过程，主要是将晶圆以切割或裂片的手段分割成多个晶粒，再将晶粒固定在载体上进行电路布设，最后用封胶体包覆晶粒封装成形，而制成一具有特定功能的半导体元件，于此过程中，晶圆的裂片工艺，主要是将待分割的晶圆先进行预切割，使晶圆表面形成多个纵横交错的浅沟，并放置于晶圆劈裂机的载台上，再经过对正定位后，驱动设置于载具上方的冲击装置冲击劈刀，进而给予晶圆一个冲击力量，使晶圆自其预切割的浅沟位置劈裂。

唯晶圆制造及加工过程中，往往因加工误差或材料微小变形，而产生晶圆微凸或翘曲...等不平整的情形，进而造成在晶圆劈裂过程中，劈刀无法精确地对正预割线，且降低劈刀接触晶圆表面的垂直度，进而使晶圆的劈裂面产生不平整的情形，影响晶粒的品质，降低了半导体元件的良率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆劈裂整平装置，希望由此设计，改善因晶圆微凸或翘曲，而导致劈裂时的劈裂面不平整的情形。

为达前揭目的，本实用新型晶圆劈裂整平装置是用以装设于晶圆劈裂机中可被驱动上下移动的活动基座上，及位于晶圆劈刀的侧边，该晶圆劈裂整平装置包含：

一线性导件，其包含可相对于该活动基座上下直线运动的活动端部；以及

一压抵组件，其装设于该线性导件的活动端部。

本实用新型的次一目的，是令该线性导件尚包含二固定座，该二固定座相对设置于该活动基座近底端处的两侧，该二固定座各设有可相对其上下直线运动的二导杆，各导杆近底端处形成该活动端部；该压抵组件包含二连结块以及二配重块，该二连结块是设于该劈刀的两侧，其中一连结块固设于近活动基座侧的二活动端部，另一连结块固设于远离活动基座侧的二活动端部，该二配重块分别锁接于该二连结块一侧底端。

其中，该二固定座各形成自其顶端贯穿至底端的二通孔，该四导杆分别设于各通孔内，且该四导杆顶侧各形成一凸缘，各凸缘的外径大于相应通孔的孔径。

由设置该劈刀两侧的二连结块与二配重块，同时压抵晶圆劈裂位置的两侧，以防止晶圆一端翘起的情况；并由可分离于连结块的配重块，使压抵晶圆的力度可由调整该配重块的重量来调整，并可视需求灵活替换配重块，以达到最适当的整平效果。

本实用新型的另一目的，是令该晶圆劈裂整平装置尚包含二灯组，该二灯组位于该二连结块的外侧，各灯组包含一灯座，该其中一灯组的灯座设于活动基座，另一灯组的灯座固设于远离活动基座侧的连结块，该二灯座底端各设有直线排列的多个发光二极管，各灯座底端发光二极管外侧设有一透明罩体，该二透明罩体底端各形成一朝向连结块方向的斜切面。

本实用新型的有益效果是：其可改善因晶圆微凸或翘曲，而导致劈裂时的劈裂面不平整的情形；由该二灯组的照明，使操作员在施行劈裂及整平过程时，方便进行检查及掌握平台状况，而透明罩体底端的斜切面可将光线折射集中，提升聚光照明的效果。

附图说明

为使进一步了解本实用新型的技术内容，以下配合附图及实施例详细说明如后，其中：

图1为本实用新型晶圆劈裂整平装置的一较佳实施例装设于晶圆劈裂机的立体分解图。

图2为本实用新型晶圆劈裂整平装置的一较佳实施例装设于晶圆劈裂机的立体外观图。

图3为本实用新型晶圆劈裂整平装置的一较佳实施例装设于晶圆劈裂机的剖视图。

图4为本实用新型晶圆劈裂整平装置较佳实施例的灯组与连结块的组合示意图。

图5为本实用新型晶圆劈裂整平装置较佳实施例的未压抵晶圆的状态示意图。

图6为本实用新型晶圆劈裂整平装置较佳实施例的压抵晶圆的状态示意图。

图7为图6中较佳实施例的侧视图。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，为本实用新型晶圆劈裂整平装置装设于晶圆劈裂机的一较佳实施例，该晶圆劈裂机包含一可由动力驱动而上下移动的活动基座10，以及设于近该活动基座10底侧的一劈刀5，本实用新型晶圆劈裂整平装置是装设于该活动基座10上，并位于该劈刀5的侧边，该晶圆劈裂整平装置包含一线性导件2及一压抵组件3，或更进一步包含有二灯组4。