[实用新型]胶盖自动封装机

说明书

技术领域

本实用新型有关电容器胶盖的封装、组合装置，尤指一种可以让胶盖的孔洞准确对位，并且让胶盖与素子精准封装、组合的胶盖自动封装机。

背景技术

电容器在业界已被广为利用，电解电容器的基本结构为由如图1及图2所示的一素子11及一胶盖12两个部分所封装构成；如图3所示，一般现有电容器的自动封装机，主要包括有素子输送单元21、一胶盖输送单元22，以及一顶合单元23。

当其中的素子输送单元21及胶盖输送单元22分别逐一将素子及胶盖传送至压接单元23的定位之后，即由顶合单元23将到达定位的素子朝向胶盖推顶，使素子与胶盖得以相互接合，进而完成电容器的胶盖与素子封装、组合程序。

但是，此等封装、组合方式乃是通过素子的轴向位移，而形成素子与胶盖的接合，因此在素子朝向胶盖轴向位移的过程中，较长的素子易因摇晃甚至歪斜，会导致胶盖与素子无法顺利接合。再者，胶盖输送单元将胶盖输送至顶合单元23的定位时，也必需将胶盖的孔洞与素子尾端的接脚相对合，现有的做法是将探针座上的探针抵压在胶盖底缘，再将探针不断旋转，使探针可恰可插套在胶盖的孔洞中，进而将胶盖的孔洞移至设定的位置上。

如此，虽可使每个胶盖上的孔洞在经校正定位后，对准素子上的接脚111，使该等接脚111可顺利穿过胶盖12的孔洞121(如图1所示)，进而完成套接的动作，然而，因探针抵压在胶盖底缘上，借助不断转动来改变其位置，进而探寻胶盖孔洞的位置，因此经常发生探针刺穿或扯拉胶盖底缘未设有孔洞的部份，而造成胶盖表面的毁损。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在于提供一种可以让胶盖的孔洞准确对位，并且让胶盖与素子精准封装、组合的胶盖自动封装机。

为达成上述目的，本实用新型的胶盖自动封装机包括有一素子输送单元、一胶盖输送单元、一校正单元，以及一压合单元；其中，校正单元具有一主转盘，主转盘上设有若干胶盖固定转盘供承接来自胶盖输送单元的胶盖，另在主转盘的周边设有一感测光纤供检测胶盖的孔洞位置，以及设有一步进马达用以带动胶盖固定转盘转动，利用转动胶盖固定转盘的方式校正胶盖的孔洞位置。

至于，压合单元用以承接来自素子输送单元的素子，另外设有一引导模具用以将素子的接脚位置导正，以及设有一压合模具用以将胶盖朝向素子压合。以便获得一种可以让胶盖的孔洞准确对位，并且让胶盖与素子精准封装、组合的胶盖自动封装机。

本实用新型的有益技术效果在于：借助校正单元的步进马达是以驱动胶盖固定转盘的方式间接带动胶盖旋转，且该感测光纤以非接触性的方式检测胶盖的孔洞到达至定位与否，故可获得一种可让胶盖的孔洞准确对位，以达到避免造成胶盖表面的毁损的效果。

附图说明

图1为一电容器的外观结构图。

图2为一电容器的结构分解图。

图3为一现有电容器自动封装机的外观结构图。

图4为本实用新型胶盖自动封装机的外观结构图。

图5为本实用新型中引导模具的动作示意图。

图6为本实用新型中压合模具的动作示意图。

【主要元件符号说明】

11   素子        111  接脚            12   胶盖

121  孔洞        21   素子输送单元    22   胶盖输送单元

23   顶合单元    31   素子输送单元    311  输送带

312  马达        32   胶盖输送单元    321  输送振荡盘

33   校正单元    331  主转盘          332  胶盖固定转盘

333  感测光纤    334  步进马达        34   压合单元

341  定位模具    342  引导模具        343  压合模具

具体实施方式

本实用新型的特点，可参阅说明书附图及具体实施例的详细说明而获得清楚地了解。

请参阅图4本实用新型的胶盖自动封装机外观立体图所示，本实用新型的胶盖自动封装机包括有一素子输送单元31、一胶盖输送单元32、一校正单元33，以及一压合单元34；其中：

该素子输送单元31用以将素子11运送到压合单元34的作业区域，其可以由一组回绕通过压合单元34的输送带311，以及一用以驱动该输送带311运转的马达312所构成。

该胶盖输送单元32主要用以将用以将胶盖12运送到校正单元33的作业区域，其可以由一输送振荡盘321用以将胶盖12送至校正单元33的胶盖固定转盘332处。